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  • ExpertiseExpertise

    • 01HF-, Mikrowellen- & AntennentechnikRF, microwave & antenna engineering
    • 02Radar & ADASRadar & ADAS
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    • 04ASIC-, SoC- & FPGA-ProjekteASIC, SoC & FPGA projects
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    • 06Projekt- & ProgrammmanagementProject & programme management
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  • Sicherheit & QualitätSafety & quality

    • 01Funktionale SicherheitFunctional safety
    • 02Review & Reifegrad-CheckReview & maturity check
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  • BranchenIndustries

    • 01Automotive & ADASAutomotive & ADAS
    • 02Verteidigung & SicherheitDefence & security
    • 03Luft- & RaumfahrtAerospace & space
    • 04HalbleiterindustrieSemiconductor industry
    • 05Industrie & SensorikIndustry & sensing
    • 06Weitere BranchenOther sectors
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  • KundenClients
  • ZusammenarbeitWorking together

    • 01EinsatzmodelleEngagement models
    • 02AblaufHow it works
    • 03Häufige FragenFAQ
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ErstgesprächInitial call

InhaltContents

StartseiteHome page

01

Über unsAbout us

  • Unsere ErfahrungOur experience
  • ReferenzenReferences

02

ExpertiseExpertise

  • HF-, Mikrowellen- & AntennentechnikRF, microwave & antenna engineering
  • Radar & ADASRadar & ADAS
  • Hardware-Entwicklung, Test & MesstechnikHardware development, test & measurement
  • ASIC-, SoC- & FPGA-ProjekteASIC, SoC & FPGA projects
  • Vorentwicklung & SystemarchitekturPre-development & system architecture
  • Projekt- & ProgrammmanagementProject & programme management

03

Sicherheit & QualitätSafety & quality

  • Funktionale SicherheitFunctional safety
  • Review & Reifegrad-CheckReview & maturity check

04

BranchenIndustries

  • Automotive & ADASAutomotive & ADAS
  • Verteidigung & SicherheitDefence & security
  • Luft- & RaumfahrtAerospace & space
  • HalbleiterindustrieSemiconductor industry
  • Industrie & SensorikIndustry & sensing
  • Weitere BranchenOther sectors

05

KundenClients

  • Unternehmen, für die wir entwickelt und beraten habenCompanies we have developed and consulted for

06

ZusammenarbeitWorking together

  • EinsatzmodelleEngagement models
  • AblaufHow it works
  • Häufige FragenFAQ

07

KontaktContact

  • info@exxcellent-engineering.com
  • +49 162 162 4778
Erstgespräch vereinbarenBook an initial call

ImpressumLegal noticeDatenschutzPrivacy policy

Ingenieurberatung

Hardware, die im Labor überzeugt und in der Serie hält

Unabhängige Senior-Ingenieurberatung für HF-, Radar-, Hardware- und Halbleiterprojekte, von der ersten Messung bis zur Serienreife.

Expertise ansehenErstgespräch vereinbaren

Film „Signal“ · Musik: Originalkomposition für Exxcellent Engineering

Jahre HF- und Halbleiter-Engineering
30+
Radar-SoC-Programm geleitet
50 Mio. €
Unternehmen in 4 Ländern
25+
Funktionale Sicherheit nach ISO 26262
ASIL B

Unternehmen, für die wir entwickelt und beraten habenLogos ansehen

01Willkommen

Technische Tiefe für Projekte, in denen jedes Dezibel zählt

Wir arbeiten dort, wo Hochfrequenztechnik, Halbleiter und Systemverantwortung zusammenkommen.

Als unabhängige Ingenieurberatung unterstützen wir Hersteller, Zulieferer und Entwicklungsteams in allen Phasen eines Produkts. Das reicht von der Machbarkeitsstudie und Systemarchitektur über Schaltungs-, Antennen- und Hardware-Design bis zu Verifikation, Qualifikation und Serienanlauf. Praktische Entwicklungsarbeit verbinden wir mit der Erfahrung aus der Leitung großer Halbleiterprogramme.

Sie arbeiten direkt mit dem Ingenieur, der die Technik versteht und die Ergebnisse persönlich verantwortet. Kurze Wege, transparente Aufwände und eine saubere Dokumentation gehören zu jedem Auftrag.

Entwicklung im Team des Kunden

Auf einen Blick

Einsatz
EU-weit, vor Ort und remote
Sprachen
DE · EN
Gegründet
2018
Erstgespräch
30 Minuten, kostenfrei

02Frequenzbereich

Zu Hause zwischen L-Band und 77 GHz

Das Spektrum zeigt die Bänder, in denen Exxcellent Engineering Schaltungen, Antennen und Systeme entwickelt und bewertet hat. Wählen Sie ein Band, um den Marker zu setzen.

SpektrumanalysatorLive-Simulation · 0,5–110 GHz · log
MarkerM3 · Automotive-Radar
Frequenz77,00 GHz
Pegel−27,0 dBm

Zeiger bewegen oder tippen, um zu messen

Stilisierte Simulation: ein GNSS-Träger bei 1,575 GHz, ein 2,16 GHz breiter Kanal bei 60 GHz und ein FMCW-Chirp bei 77 GHz. Die gelbe Max-Hold-Kurve hält fest, welche Bandbreite der Chirp überstreicht. Die Nummern an den Bändern setzen den Marker.
  1. 1,575 GHz

    GNSS & L-Band

    GNSS-Empfänger, L-Band-Verstärker und SATCOM-Antennen

  2. 60 GHz

    Millimeterwelle

    Indoor-WLAN-Transceiver mit On-Chip-Antenne an einem Forschungsinstitut

  3. 77 GHz

    Automotive-Radar

    Single-Chip-Radar-SoC in CMOS für das Oberklassemodell eines Premium-OEM

03Leistungen

Drei Schwerpunkte für Ihr Entwicklungs­projekt

Entwicklung, Absicherung und Führung aus einer Hand. Sie wählen den Umfang, den Ihr Projekt braucht.

01Entwicklung

Engineering & Entwicklung

HF-, Mikrowellen- und Antennendesign, Radar-Frontends, Hardware-Entwicklung, ASIC- und SoC-Projekte sowie Test und Messtechnik bis zum charakterisierten Prototyp.

  • HF & Antennen
  • Radar & ADAS
  • Hardware & Test
  • ASIC / SoC / FPGA
  • Vorentwicklung
Zur Expertise

02Absicherung

Sicherheit & Qualität

Funktionale Sicherheit nach ISO 26262 und DO-254 sowie unabhängige Design- und Lieferanten-Reviews, damit Entscheidungen auf belastbaren Fakten beruhen.

Zu Sicherheit & Qualität

03Führung

Projekt- & Programmführung

Technische Programmleitung, Interim-Rollen und Taskforce-Einsätze als Schnittstelle zwischen Management, OEM, Tier-1 und Entwicklungspartnern.

Zum Programmmanagement

Sie arbeiten direkt mit dem Ingenieur, der die Technik versteht und die Ergebnisse persönlich verantwortet.

04Referenzprojekt

77-GHz-Radar-SoC für die Serie

Tier-1-Automobilzulieferer · Oberklassemodell eines Premium-OEM · 2015–2016

Als Senior RF ASIC & Automotive Radar SoC Program Manager verantwortete der Gründer von Exxcellent Engineering bei einem Tier-1-Automobilzulieferer die Entwicklung einer Single-Chip-Radar-Plattform mit rund 50 Mio. € Programmvolumen. Kern war ein 77-GHz-CMOS-Radar-SoC mit HF-Frontend, DSP/MCU, Stromversorgung und CAN-Schnittstelle für das Oberklassemodell eines deutschen Premium-OEM. Die Aufgabe reichte von der Vorentwicklung bis zu den Reifenachweisen nach ISO 26262 ASIL B.

Alle Referenzen

Projekt in Zahlen

Programmvolumen
rund 50 Mio. €
Technologie
77-GHz-CMOS
ISO 26262
ASIL B

05Branchen

Wo unsere Erfahrung herkommt

  • Automotive & ADAS77-GHz-Radar-SoCs, Sensor-Frontends und Elektronik für automatisiertes Fahren.
  • Verteidigung & SicherheitRadar-Frontends, Lenkflugkörper-Elektronik, mm-Wellen-Transceiver und Antennen.
  • Luft- & RaumfahrtSATCOM- und Phased-Array-Antennen, L-Band-Elektronik und Luftfahrt-Hardware.
  • HalbleiterindustrieRF-ICs, Mixed-Signal-ASICs und Radar-SoCs aus Hersteller- und Kundensicht.
  • Industrie & SensorikHF- und Mikrowellensensorik, Präzisionsmesstechnik, IoT und Mixed-Signal-Elektronik.
  • Weitere BranchenTelekommunikation, Forschung und Messtechnik.

Alle Branchen

06Vertrauen

Referenzen und Arbeitsweise

Projekte aus über drei Jahrzehnten und klare Regeln für jede Zusammenarbeit.

Radar- und Verteidigungssystemhaus · 1998–2001

Radar-Frontends und Lenkflugkörper-Elektronik

Frontend-Empfängermodule sowie analoge, HF- und Mixed-Signal-Elektronik für Radaranwendungen, vom Konzept über Prototypen bis zu Produktion und Test.

  • Radar
  • Mixed-Signal
  • EM-Analyse
Alle Referenzen

Verteidigung und Raumfahrt · Projekteinsatz 2018–2020

Antennen für Verteidigungs- und Satellitensysteme

Antennenentwicklung, HF-Schaltungs- und Antennensimulation, Messungen und technische Dokumentation über mehrere Frequenzbänder.

  • Antennen
  • SATCOM
  • Multiband
Alle Referenzen

Grundsätze

  • VertraulichkeitNDA vor Projektbeginn, Unterlagen ausschließlich für Ihr Projekt
  • Funktionale SicherheitErfahrung nach ISO 26262 (ASIL B) und DO-254
  • Transparenter AufwandAbrechnung nach nachvollziehbarer Stundenaufstellung
  • Ein AnsprechpartnerSie sprechen mit dem Ingenieur, der die Arbeit macht

07Zusammenarbeit

Vom Erstgespräch bis zur Übergabe

Ob einzelnes Arbeitspaket, Interim-Rolle oder kurzfristige Taskforce: Im ersten Gespräch klären wir, was Ihr Projekt braucht, und legen Aufwand, Risiken und Meilensteine offen.

  1. 01Erstgespräch30 Minuten, kostenfrei
  2. 02Einschätzung & AngebotAufwand, Risiken, Meilensteine
  3. 03StartKick-off, NDA, Zugänge
  4. 04Entwicklung in IterationenReviews, kurze Statusberichte
  5. 05ÜbergabeDokumentation, Know-how-Transfer

Weiterlesen

  • EinsatzmodelleArbeitspaket, Interim-Rolle oder Taskforce
  • AblaufFünf Schritte bis zur Übergabe
  • Häufige FragenVerfügbarkeit, Vertraulichkeit, Abrechnung

Kontakt

Sprechen wir über Ihr Projekt

Verfügbar für Beratungsmandate, Interim-Rollen und technische Programmführung, vor Ort und remote in ganz Europa.

Erstgespräch vereinbaren30 Minuten, kostenfrei
  • NDA vor Projektbeginn
  • Rückmeldung mit Terminvorschlägen
  • Unterlagen nur für Ihr Projekt

Exxcellent Engineering

E-Mail
info@exxcellent-engineering.com
Telefon
+49 162 162 4778
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linkedin.com/in/exxcellentengineering
  1. Start
  2. Über uns

Über uns

Ingenieur­beratung mit Wurzeln in Radar, HF und Halbleitern

Exxcellent Engineering wurde 2018 gegründet, um tiefe HF- und Halbleiterexpertise mit strategischem Programmdenken in anspruchsvolle Entwicklungsprojekte einzubringen.

Exxcellent EngineeringLesezeit 3 Min.

Exxcellent Engineering

Inhabergeführte Ingenieurberatung für HF, Radar und Halbleiter

Projektsprachen
Deutsch · Englisch
LinkedIn
linkedin.com/in/exxcellentengineering

Wer wir sind

Exxcellent Engineering bringt über 30 Jahre Engineering- und Führungserfahrung in analoger, Mixed-Signal- und Mikrowellenelektronik für Radar-, GNSS- und Funksysteme ein. Diese Erfahrung stammt aus Halbleiterindustrie, Verteidigung, Forschung, Messtechnik und Automotive und reicht vom Empfänger-Frontend über RFIC-, ASIC- und SoC-Entwicklung bis zur Leitung eines Radar-SoC-Programms und zur Serienproduktion.

Heute arbeitet Exxcellent Engineering als technische und organisatorische Schnittstelle zwischen Management, OEMs, Tier-1-Lieferanten, Designpartnern und Entwicklungsteams. Gleichzeitig übernehmen wir selbst Entwicklungsarbeit: Schaltungen, Antennen, Hardware, Spezifikationen und Reviews.

Wir bereiten komplexe technische Zusammenhänge so auf, dass fundierte Entscheidungen möglich werden, und tragen die Umsetzung anschließend mit.

Jahre Erfahrung
30+
Unternehmen
25+
Länder
4
gegründet
2018

Was wir mitbringen

Kenntnisse und Erfahrung

Das Wissen, das wir in Projekte einbringen, stammt aus über 30 Jahren in Halbleiterindustrie, Verteidigung, Forschung, Messtechnik und Automotive. Hier nach Themen, mit dem, was dort entwickelt wurde.

HF- und Halbleiterentwicklung

Wir bringen Entwurf, Charakterisierung und Modellierung von RF-ICs mit, dazu RFCMOS-Prozess- und Transistoroptimierung für HF-Schalter und LNAs sowie Post-Silicon-Charakterisierung. Unsere Erfahrung reicht bis zu Breitband-Transceivern von 3 bis 10 GHz in 0,18-µm-CMOS und zeitkontinuierlichen Sigma-Delta-Modulatoren für Multimode-HF-Empfänger.

Radar- und Verteidigungselektronik

Empfänger-Frontends sowie analoge, HF- und Mixed-Signal-Elektronik für Radaranwendungen kennen wir vom Konzept über Prototypen bis zu Produktion und Test von Radar-(Sub-)Systemen. Dazu kommen Elektronik für radargelenkte Flugkörper und elektromagnetische Analysen.

Mess- und Prüftechnik

Unsere Erfahrung reicht von Hochspannungs- und ESD-Instrumentierung über hochpräzise Instrumente, darunter Elektronik für Elektronenmikroskope sowie tragbare Netzwerk- und Spektrumanalysatoren, bis zu automatisierten LabVIEW/PXI-Messungen. Modulare, wiederverwendbare Designmethoden und verbesserte Messmethoden verkürzen die Entwicklungszeit.

Automotive-Radar und Programmleitung

Wir bringen die Leitung eines 77-GHz-CMOS-Radar-SoC-Programms mit rund 50 Mio. € Volumen nach ISO 26262 ASIL B mit. Dazu kommen die Vorentwicklung eines HF-In-situ-Sensors (1 bis 4 GHz), der die Rußbeladung von Dieselpartikelfiltern in Echtzeit misst, und technisches Business-Management für Halbleiter- und Automotive-Kunden.

Forschung und Vorentwicklung

Aus Forschung und Vorentwicklung kennen wir Machbarkeitsstudie, Entwurf und Test eines 60-GHz-Indoor-WLAN-Transceivers mit On-Chip-Antenne für sehr hohe Datenraten, als kompletter Multi-Chip-Transceiver.

Unabhängige Ingenieurberatung seit 2018

Seit 2018 arbeiten wir als Exxcellent Engineering für OEMs, Tier-1-Zulieferer sowie Halbleiter-, Industrie- und Luftfahrtunternehmen, von HF-Verstärkern und Antennen über Steuergeräte für automatisiertes Fahren bis zum Anti-Jam-GNSS-Empfänger.

Eine Auswahl der Unternehmen, für die wir entwickelt und beraten haben, finden Sie auf der Seite „Kunden“.

Zur Kundenseite

Projekte

Referenzen

Ausgewählte Projekte mit Rolle, Umfang und Technologie.

Tier-1-Automobilzulieferer · Premium-OEM

Automotive-77-GHz-Radar-SoC-Programm

Strategisches Programm für die Radar-CPU des Oberklassemodells eines deutschen Premium-OEM: eine Single-Chip-Radar-Plattform als 77-GHz-CMOS-SoC mit rund 50 Mio. € Programmvolumen.

  • Leitung der PoC-, Vorentwicklungs- und Programmphasen mit Zielbild, Arbeitspaketen, Entscheidungspunkten, Review-Gates und Reifekriterien
  • Radar-Halbleiter-Roadmap und SoC-Strategie, abgewogen nach Performance, funktionaler Sicherheit, Integrationsrisiko und Industrialisierbarkeit
  • Hochintegrierter 77-GHz-CMOS-Radar-SoC mit HF-Frontend, digitalem Backend (DSP/MCU), Stromversorgung und Fahrzeugschnittstellen (CAN)
  • Zentrale Schnittstelle zwischen Management, System-, HF-, Analog-, Digital-, Safety- und Verifikationsteams, dem OEM sowie Halbleiter- und Entwicklungspartnern, inklusive Entscheidungsvorlagen für die Geschäftsleitung
  • Entwicklungsplanung, technische Reviews, Fortschritts- und Risikosteuerung sowie Lieferanten- und Partnerbewertung
  • Kritische Prüfung von Lieferanten- und Partnerergebnissen zu Architektur, Machbarkeit, Reife, Qualität und Zeitplan mit nachverfolgten Korrekturmaßnahmen
  • ISO-26262-ASIL-B-Konformität durch abgestimmte Systemanforderungen, SoC-Architektur, Verifikationsstrategie und Reifenachweise
  • ADAS-Anwendungen: Totwinkelerkennung, Spurwechselassistent und Parkunterstützung als Ersatz für Ultraschallsensoren
Kenndaten
Unsere RolleProgrammleitung für HF-ASIC und Radar-SoC
Volumenrund 50 Mio. €
SicherheitISO 26262 ASIL B

Radar- und Verteidigungssystemhaus

Radar-Frontends und Lenkflugkörper-Elektronik

Frontend-Empfängermodule sowie analoge, HF- und Mixed-Signal-Elektronik für verschiedene Radaranwendungen, von Konzept und Technologieentwicklung über Prototypen bis zu Produktion und Test. Elektronik für radargelenkte Flugkörper und elektromagnetische Analysen mit CAD-Werkzeugen.

  • Radar
  • Mixed-Signal
  • EM-Analyse

Forschungsinstitut · Verteidigung und Sicherheit

60-GHz-Millimeterwellen-Transceiver

Machbarkeitsstudie und Entwicklung eines Indoor-WLAN-Transceivers für sehr hohe Datenraten, inklusive Analyse, Entwurf und Test des kompletten Multi-Chip-Transceivers mit On-Chip-Antenne.

  • 60 GHz
  • On-Chip-Antenne
  • Machbarkeitsstudie

Verteidigung und Raumfahrt · Projekteinsatz

Antennen für Verteidigungs- und Satellitensysteme

Entwurf und Simulation von Antennen und HF-Schaltungen über mehrere Frequenzbänder, Abgleich der EM-Simulationen mit Messergebnissen und technische Dokumentation.

  • Antennen
  • SATCOM
  • Multiband

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Verfügbar für Beratungsmandate, Interim-Rollen und technische Programmführung, vor Ort und remote in ganz Europa.

Erstgespräch vereinbaren30 Minuten, kostenfrei
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Kunden

Unternehmen, für die wir entwickelt und beraten haben

Eine Auswahl von Automobilherstellern, Zulieferern sowie Halbleiter-, Industrie- und Luftfahrtunternehmen, für die wir Hardware entwickelt, Systeme bewertet und Programme begleitet haben.

  • Aerospace Data Security
  • Airbus
  • Aptiv
  • Audi
  • Benchmark
  • BMW
  • Bosch
  • BSH
  • Continental
  • DLR
  • Fraunhofer
  • Infineon
  • Jungheinrich
  • NXP
  • Philips
  • R&K Technologies
  • Siemens
  • Simco-ION
  • Thales
  • TNO

Alphabetische Reihenfolge. Projektinhalte bleiben vertraulich. Logos und Firmennamen sind Marken der jeweiligen Inhaber.

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  2. Expertise

Expertise

Expertise von der Architektur bis zur Industriali­sierung

Sechs Disziplinen, ein durchgängiger Blick. Wir verbinden HF-Physik, Hardware-Design, Halbleitertechnik und Programmführung.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Kurzfilm: Radar-Sweep, Messungen an einer Baugruppe und ein HF-Modul im Labor

Entwicklung, die im Feld funktioniert

HF-, Radar- und Halbleitersysteme müssen im Fahrzeug, im Flugkörper oder im Satelliten funktionieren, unter Temperaturwechseln, Störungen und Serienstreuung. Deshalb denken wir von Anfang an in Budgets, Toleranzen und Nachweisen und begleiten Projekte durch alle Entwicklungsphasen.

Entwicklungsphasen, die wir begleiten

  1. Anforderungen
  2. Architektur
  3. Design
  4. Verifikation
  5. Qualifikation
  6. Serie

Sechs Disziplinen

HF-, Mikrowellen- & Antennentechnik

HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellenschaltungen, RFIC-Design und Antennen vom L-Band bis 77 GHz.

Mehr erfahren

Radar & ADAS

Radar-Frontends, Empfängermodule und 77-GHz-Radar-SoCs für Automotive und Verteidigung.

Mehr erfahren

Hardware-Entwicklung, Test & Messtechnik

Analoge, digitale und Mixed-Signal-Hardware mit Layout, Thermik, Inbetriebnahme und Charakterisierung.

Mehr erfahren

ASIC-, SoC- & FPGA-Projekte

Technische Führung von ASIC- und SoC-Entwicklungen sowie FPGA-Trägerboards auf Hardware-Ebene.

Mehr erfahren

Vorentwicklung & Systemarchitektur

Machbarkeitsstudien, Proof of Concept, Systemarchitektur und Technologie-Roadmaps.

Mehr erfahren

Projekt- & Programmmanagement

Programmleitung, Interim-Rollen und Taskforce für Hardware- und Halbleiterprojekte.

Mehr erfahren

Werkzeuge & Methoden

Werkzeuge, Messtechnik und Normen

Industrieübliche Toolchains über den gesamten Engineering-Stack: von der EM-Simulation über Schaltungs-, IC- und Leiterplattenentwurf bis zu automatisierten Messungen und Nachweisen nach den einschlägigen Normen.

HF- & EM-Simulation

  • Keysight ADS/Momentum
  • AWR
  • Ansys HFSS
  • Ansys Designer
  • Ansys Maxwell
  • CST Studio
  • FEKO
  • Sonnet
  • COMSOL

Schaltungs- & IC-Design

  • Cadence Virtuoso
  • Spectre RF
  • Calibre
  • PSpice
  • LTspice
  • HSPICE

ASIC/FPGA & Verifikation

  • VHDL
  • Verilog
  • SystemVerilog
  • UVM
  • Cadence Specman/e
  • Cadence Incisive/Xcelium

Leiterplatte & PLM

  • Altium
  • Mentor Xpedition/PADS
  • Eagle
  • Teamcenter

Mess- & Testautomatisierung

  • LabVIEW
  • NI TestStand
  • PXI
  • Flying Probe/ICT
  • HiL-Validierung

Messtechnik

  • VNA
  • Spektrumanalysator
  • VSG
  • AWG
  • Oszilloskop
  • S-Parameter
  • IMD & Linearität
  • De-Embedding

Normen & Prozesse

  • ISO 26262 ASIL B
  • DO-254
  • DO-178
  • APQP
  • V-Modell
  • MIL-STD-461G
  • MIL-STD-810H
  • Agile/Scrum

Programmierung & Projektwerkzeuge

  • MATLAB/Simulink
  • Python
  • C/C++
  • Delphi
  • Visual Basic
  • Maple
  • Fortran
  • Jira
  • Confluence
  • LaTeX

Welche Disziplin passt zu Ihrem Vorhaben?

Viele Fragestellungen liegen zwischen den Disziplinen. Schildern Sie Ihr Vorhaben im kostenfreien 30-Minuten-Gespräch, und wir sagen Ihnen offen, wo wir helfen können.

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  3. HF-, Mikrowellen- & Antennentechnik

Expertise

HF-, Mikrowellen- & Antennen­technik

Entwurf, Simulation und Messung von Hochfrequenzschaltungen und Antennen vom L-Band bis in den Millimeterwellenbereich.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

HF-Modul, das Wellen in Richtung einer Szene abstrahlt

Im Hochfrequenzpfad entscheiden Anpassung, parasitäre Effekte und Layout über Reichweite, Rauschen und Störfestigkeit. Wir verbinden Full-Wave-Simulation mit Messungen im Labor, damit simuliertes und gemessenes Verhalten übereinstimmen. Das HF-Frontend betrachten wir dabei immer zusammen mit Antenne, Leiterplatte und Gehäuse.

Phased Array · StrahlschwenkungLineares Array · d = λ/2 · Simulation
Elemente
Belegung

Regler bewegen oder im Diagramm ziehen

Halbwertsbreite6,8°
Nebenkeulen−13,2 dB
Arraygewinn12,0 dB
Phasenschritt Δφ−61,6°
Gruppencharakteristik von N isotropen Strahlern im Abstand λ/2. Der Phasenschritt Δφ = −180° · sin θ₀ zwischen benachbarten Elementen schwenkt die Hauptkeule; die Hann-Belegung senkt die Nebenkeulen und verbreitert dafür die Keule. Alle Werte stammen aus der berechneten Kurve.

Leistungen

  • HF- und Mikrowellenschaltungen: Verstärker, Impedanzanpassung, Load-Pull-Simulation und Signalketten
  • RFIC-Design und -Optimierung in CMOS- und BiCMOS-Technologien
  • Antennen: Patch- und gedruckte Antennen, On-Chip-Antennen mit EBG-Strukturen, Phased-Array- und SATCOM-Antennen, Speisenetzwerke
  • Full-Wave-EM-Simulation und Co-Simulation mit der Schaltung
  • Messung von Richtdiagramm, Gewinn und Impedanz sowie Integration ins HF-Frontend
  • HF-Messtechnik mit VNA, Spektrumanalysator, Vektorsignalgenerator und AWG
  • Sende- und Empfangsketten mit LNA, PA, VCO, PLL und Filtern, diskret oder als RFIC/MMIC
  • HF-Halbleitertechnologien: RFCMOS, BiCMOS, SiGe, GaAs und LDMOS
  • Funksysteme und Standards: GNSS mit CRPA-Antennengruppen, LTE/5G, WLAN, Bluetooth, TETRA und Software-Defined Radio
  • Messung von S-Parametern, Intermodulation (IMD) und Linearität, mit Kalibrierung und De-Embedding bis zur Bezugsebene des Bauteils

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Die Messung weicht deutlich von der Simulation ab.

    Wir prüfen Modelle, Layout-Parasitik und Messaufbau Schritt für Schritt, bis Simulation und Labor dasselbe zeigen.

  • Die Antenne verliert im Gehäuse an Gewinn oder verstimmt sich.

    Antenne, Leiterplatte und Gehäuse simulieren wir gemeinsam und schlagen Änderungen an Geometrie, Material und Anpassnetzwerk vor.

  • Rauschzahl, Linearität oder Ausgangsleistung reichen für das Linkbudget nicht aus.

    Wir rechnen die Signalkette durch, finden die begrenzende Stufe und bewerten Alternativen bei Bauteilen und Topologie.

  • Ein HF-Frontend soll vom Labormuster in die Serie.

    Wir prüfen Toleranzen, Bauteilstreuung und Fertigbarkeit und legen fest, was der Serientest messen muss.

Ergebnisse, die Sie erhalten

Jedes Ergebnis ist dokumentiert, damit Ihr Team direkt damit weiterarbeiten kann.

  • Analyse

    Linkbudget und Frontend-Architektur

    Signalkette mit Verstärkung, Rauschzahl und Linearität je Stufe, mit Reserven und Annahmen.

  • Simulation

    EM- und Schaltungsmodelle

    Modelle in HFSS, CST, ADS oder AWR, dokumentiert und mit Messdaten abgeglichen.

  • Review

    Schaltplan- und Layout-Review

    Priorisierte Befunde mit konkreten Änderungen für die nächste Leiterplattenrevision.

  • Messung

    Messplan und Messbericht

    S-Parameter, Rauschzahl, Gewinn und Richtdiagramm mit Messaufbau, Kalibrierung und Bewertung.

Aus der Praxis

Vom RF-IC bis zur Antenne: Bei einem Halbleiterhersteller entstand eine Linearisierung von Sendeverstärkern mit Cartesian Feedback (π/4-DQPSK). Im 60-GHz-Band folgten ein Multi-Chip-WLAN-Transceiver mit On-Chip-Antenne und ein gedruckter On-Chip-Dipol mit EBG-Strukturen, an einer Universität ein 3–10-GHz-Breitband-Transceiver in 0,18-µm-CMOS mit gm-geboostetem LNA. Seit 2018 haben wir für einen Premium-OEM Anpassnetzwerke und HF-Verstärker per Load-Pull ausgelegt sowie Antennen und HF-Schaltungen für Verteidigungs- und Satellitensysteme über mehrere Frequenzbänder entworfen und mit Messungen abgeglichen.

Nächster ArtikelRadar & ADAS

Kenndaten

Frequenzbereich
L-Band bis Millimeterwelle (60 GHz, 77 GHz)
EM-Simulation
Ansys HFSS, CST Studio, FEKO, Momentum, Sonnet
Schaltungsdesign
ADS, AWR, Cadence Virtuoso / Spectre RF
Messtechnik
VNA, Spektrumanalysator, VSG, AWG
Antennentypen
Patch, gedruckt, On-Chip (EBG), Phased Array, SATCOM

Passende Branchen

  • Verteidigung & Sicherheit
  • Luft- & Raumfahrt
  • Automotive & ADAS

30 Minuten, kostenfrei

Schildern Sie kurz Ihr Vorhaben. Wir melden uns mit Terminvorschlägen.

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Exxcellent Engineering

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Expertise

Radar & ADAS

Radarsysteme von der Frontend-Elektronik bis zum hochintegrierten 77-GHz-Radar-SoC.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Phased-Array-Antenne, die ein Flugzeug verfolgt

Radar zieht sich durch die gesamte Laufbahn: Frontend-Empfänger und Elektronik für Lenkflugkörper in der Verteidigung, später die Verantwortung für ein Single-Chip-Radar-Programm in der Automobilindustrie. Wir beraten zu Architektur, Halbleiterstrategie und Lieferanten und prüfen die Ergebnisse technisch bis auf Schaltungsebene.

FMCW-Radar · Entfernungsauflösung76–81 GHz · Simulation
Auflösung ΔR15,0 cm
Frequenzband76–77 GHz
Ergebnis1 Echo, verschmolzen
Zwei Reflektoren in 40 m Entfernung, 15 cm auseinander. Die Entfernungsauflösung ΔR = c/2B hängt nur von der Chirp-Bandbreite ab: Mit 1 GHz (76–77 GHz) verschmelzen beide zu einem Echo, mit 4 GHz (77–81 GHz) sind sie klar getrennt. Entfernungsprofil mit Hann-Fenster.

Leistungen

  • Architektur und Systemdesign von 77-GHz-Radar-SoCs mit RF-Frontend, DSP/MCU, Power-Management und Fahrzeugschnittstellen
  • Radar-Frontends und Empfängermodule für Überwachungs- und Lenksysteme
  • Radar-Halbleiter-Roadmaps und SoC-Strategie, abgewogen nach Performance, Sicherheit, Integrationsrisiko und Industrialisierbarkeit
  • Kritische Prüfung von Lieferanten- und Partnerergebnissen (Supplier Challenge)
  • ADAS-Funktionen wie Totwinkelerkennung, Spurwechselassistent und Parkunterstützung
  • Abstimmung von Systemanforderungen und Verifikationsstrategie nach ISO 26262
  • Systemanforderungen, Leistungsbudgets und HF/Digital-Partitionierung von Radarsensoren, einschließlich ADC/DAC- und FPGA-Schnittstellen

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Welche Radar-Architektur passt zu Anforderungen und Kostenziel?

    Wir vergleichen Optionen vom diskreten Frontend bis zum Single-Chip-SoC nach Performance, Integrationsrisiko und Industrialisierbarkeit.

  • Der Lieferant meldet Fortschritt, aber die Daten überzeugen nicht.

    Wir prüfen die Ergebnisse bis auf Schaltungsebene und formulieren klare Nachforderungen (Supplier Challenge).

  • Reichweite, Auflösung oder Störfestigkeit erreichen die Ziele nicht.

    Wir analysieren Frontend, Antenne und Signalkette und ordnen die Hebel nach ihrer Wirkung.

  • Für einen Radar-SoC fehlen noch Sicherheitsnachweise.

    Wir stimmen Systemanforderungen, SoC-Architektur und Verifikationsstrategie nach ISO 26262 aufeinander ab.

Ergebnisse, die Sie erhalten

Jedes Ergebnis ist dokumentiert, damit Ihr Team direkt damit weiterarbeiten kann.

  • Architektur

    Architekturvergleich mit Empfehlung

    Optionen mit Performance, Kosten, Risiken und Zeitplan auf einen Blick, als Grundlage für die Entscheidung.

  • Roadmap

    Radar-Halbleiter-Roadmap

    Technologie- und Produktpfad mit Meilensteinen, Abhängigkeiten und Make-or-Buy-Bewertung.

  • Review

    Technisches Lieferanten-Review

    Bewertung von Konzept, Simulation und Messdaten mit Befundliste und Korrekturmaßnahmen.

  • Sicherheit

    Anforderungs- und Verifikationsmatrix

    Rückverfolgbarkeit von den Systemanforderungen bis zu Tests und Nachweisen nach ISO 26262.

Aus der Praxis

Leitung eines strategischen 77-GHz-CMOS-Radar-SoC-Programms mit rund 50 Mio. € Volumen bei einem Tier-1-Automobilzulieferer, für das Oberklassemodell eines deutschen Premium-OEM: HF-Frontend, DSP/MCU, Stromversorgung und CAN-Schnittstelle auf einem Chip, für Totwinkelerkennung, Spurwechselassistent und Parkunterstützung nach ISO 26262 ASIL B. Zuvor Empfänger-Frontends und Radar-Subsysteme vom Konzept bis zur Produktion sowie Elektronik für radargelenkte Flugkörper bei einem Radar- und Verteidigungssystemhaus.

Vorheriger ArtikelHF-, Mikrowellen- & AntennentechnikNächster ArtikelHardware-Entwicklung, Test & Messtechnik

Kenndaten

Frequenz
77 GHz (Automotive), Radar-Frontends für Verteidigungsanwendungen
Integration
Single-Chip-Radar in CMOS
Sicherheit
ISO 26262 ASIL B
ADAS-Funktionen
Totwinkel, Spurwechsel, Parken
Ausbildung
Formale Radar-Design-Ausbildung (1998)

Passende Branchen

  • Automotive & ADAS
  • Verteidigung & Sicherheit
  • Halbleiterindustrie

30 Minuten, kostenfrei

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Verfügbar für Beratungsmandate, Interim-Rollen und technische Programmführung, vor Ort und remote in ganz Europa.

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Exxcellent Engineering

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  1. Start
  2. Expertise
  3. Hardware-Entwicklung, Test & Messtechnik

Expertise

Hardware-Entwicklung, Test & Messtechnik

Analoge, digitale und Mixed-Signal-Elektronik mit Schaltplan, Layout, thermischer Auslegung und belastbaren Messungen.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Elektronikbaugruppe mit Messspitzen im Labor

Wir begleiten Ihre Elektronik vom Blockschaltbild über Schaltplan und Leiterplatte bis zur Inbetriebnahme im Labor. Am Anfang stehen Analyse und Simulation, am Ende Messung und Charakterisierungsbericht. Dazwischen entsteht ein Design, das sich fertigen und prüfen lässt.

Augendiagramm · serielle SchnittstelleNRZ · PRBS7 · Simulation

Datenrate und Jitter verändern

Augenhöhe–
Augenbreite–
Prüfmaske–
Bitdauer100,0 ps
Simuliertes NRZ-Signal über einen Kanal mit 7 GHz Bandbreite, mit Rauschen und Zufallsjitter. Mit steigender Datenrate wächst die Intersymbolinterferenz und das Auge schließt sich; die Sechseck-Maske zeigt, ob die Öffnung noch reicht.

Leistungen

  • Analyse und Simulation auf Schaltungs- und Systemebene, Link- und Leistungsbudgets, Toleranz- und Fehlerursachenanalyse
  • Thermische Analyse mit Berechnungen und Simulation
  • Design: Schaltpläne, HF- und Mikrowellenschaltungen, Leiterplattenlayout, Bauteilauswahl und DFM
  • Hardware-Spezifikationen: Konzept-, Systemarchitektur- und Hardware-Design-Spezifikationen
  • Labor-Inbetriebnahme und Messungen mit VNA, Spektrumanalysator, Signalgenerator und Oszilloskop
  • Automatisierte Tests mit LabVIEW und NI PXI / TestStand sowie Charakterisierungsberichte
  • Embedded-Hardware mit Mikroprozessor und FPGA: Schaltplan, Altium-Layout und Inbetriebnahme, mit Schnittstellen wie Ethernet, CAN, LIN, FlexRay, SPI, UART und USB
  • Stromversorgungen und Power-Boards mit DC/DC-Wandlern, von den Anforderungen auf Systemebene bis zum Design-Review
  • EMV-gerechtes Design mit Masse- und Schirmungskonzepten sowie Begleitung von EMV/EMI-Prüfungen
  • Produktionsnahe Tests: Flying Probe, In-Circuit-Test und Validierung auf DUT- und HiL-Ebene

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Die Baugruppe läuft im Labor, aber nicht über den ganzen Temperaturbereich.

    Wir messen und simulieren Temperaturverhalten und Toleranzen und finden die Bauteile und Arbeitspunkte, die kippen.

  • Die Leiterplatte wird zu heiß oder die Versorgung ist instabil.

    Thermische Berechnung und Simulation sowie eine Prüfung von Stromversorgung und Layout, mit konkreten Gegenmaßnahmen.

  • Die Spezifikation fehlt oder ist nicht mehr aktuell.

    Wir erstellen Konzept-, Architektur- und Hardware-Design-Spezifikationen, mit denen Entwicklung und Test arbeiten können.

  • Messungen dauern zu lange und sind schwer reproduzierbar.

    Wir automatisieren Mess- und Prüfabläufe mit LabVIEW und NI PXI / TestStand und liefern Charakterisierungsberichte.

Ergebnisse, die Sie erhalten

Jedes Ergebnis ist dokumentiert, damit Ihr Team direkt damit weiterarbeiten kann.

  • Spezifikation

    Hardware-Design-Spezifikation

    Anforderungen, Blockschaltbild, Schnittstellen, Budgets und Prüfkriterien in einem Dokument.

  • Design

    Schaltplan, Layout und Stückliste

    Fertigungsgerecht ausgelegt, mit Bauteilauswahl, DFM-Prüfung und Design-Review.

  • Analyse

    Thermik- und Toleranzanalyse

    Berechnungen und Simulationen mit Annahmen, Ergebnissen und Empfehlungen.

  • Test

    Inbetriebnahme- und Charakterisierungsbericht

    Messaufbau, Ergebnisse über Temperatur und Versorgung, Abweichungen und Bewertung.

Aktuell

Aktuelle Hardware-Themen: GNSS-Empfänger und L-Band-Verstärker, FPGA-Träger- und Adapterboards, Stromversorgungen und Thermomanagement.

Aus der Praxis

Aktuell Systemanforderungen, Entwurf und Design-Review eines Power-Boards für ein sicherheitskritisches Luftfahrtsystem. Davor Flying-Probe- und In-Circuit-Tests elektronischer Baugruppen mit PXI-Instrumentierung und in Delphi geschriebenen Prüfprogrammen, inklusive strukturierter Fehlerdiagnose, sowie Prototypentests und EMV/EMI-Verifikation für Embedded-Hardware mit Mikroprozessor, FPGA und Funkmodulen.

Vorheriger ArtikelRadar & ADASNächster ArtikelASIC-, SoC- & FPGA-Projekte

Kenndaten

Schaltungssimulation
LTspice, PSpice, HSPICE, ADS
Multiphysik
COMSOL, Ansys Maxwell
Leiterplatte
Altium, Mentor Xpedition / PADS, Eagle
Testautomatisierung
LabVIEW, NI PXI / TestStand, MATLAB / Simulink
Messgeräte
VNA, Spektrumanalysator, VSG, AWG, Oszilloskop

Passende Branchen

  • Industrie & Sensorik
  • Luft- & Raumfahrt
  • Verteidigung & Sicherheit

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  1. Start
  2. Expertise
  3. ASIC-, SoC- & FPGA-Projekte

Expertise

ASIC-, SoC- & FPGA-Projekte

Technische Führung von ASIC- und SoC-Entwicklungen von den Anforderungen und der Architektur bis zu Verifikation und Sign-off.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Radar-SoC-Die mit Gold-Bonddrähten

In Halbleiterprojekten bestimmen frühe Architekturentscheidungen Kosten, Risiko und Zeitplan. Wir übernehmen die technische Führung zwischen Systemanforderungen, Designpartnern und Verifikation, bewerten Ergebnisse kritisch und sorgen dafür, dass das Silizium zur Anwendung passt. Bei FPGA-basierten Systemen liegt unser Schwerpunkt auf der Hardware: Trägerboards, Schnittstellen, Stromversorgung und Thermik.

Leistungen

  • Anforderungen, Architektur und Partitionierung von ASICs und SoCs
  • Steuerung von Design- und IP-Partnern über RTL, Verifikation und Sign-off
  • Verifikationsstrategie und Reifenachweise, auch unter ISO 26262
  • Technologieauswahl: CMOS, BiCMOS, RFIC und Mixed-Signal
  • Make-or-Buy-Bewertungen und Lieferantenvergleiche
  • FPGA-Träger- und Adapterboards: Schnittstellen, Stromversorgung, Thermik und Inbetriebnahme
  • Abdeckungsgetriebene Verifikation mit Constrained-Random-Stimuli, Coverage-Modellen und Checkern
  • Mixed-Signal-Blöcke wie ADC, DAC und zeitkontinuierliche Sigma-Delta-Modulatoren, einschließlich ihrer Empfindlichkeit gegenüber Taktjitter
  • FPGA-Logik in VHDL und Verilog für Echtzeit-Datenverarbeitung und Protokollwandlung sowie Anforderungen und Reviews für SoC-FPGAs wie Zynq UltraScale+
  • Post-Silicon-Charakterisierung und Abgleich der Messdaten mit Simulationen als Grundlage für Design- und Prozessentscheidungen

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Wie teilen wir die Funktionen zwischen ASIC, FPGA und Software auf?

    Wir bewerten Varianten nach Stückzahl, Kosten, Leistungsaufnahme und Zeitplan und dokumentieren die Entscheidung.

  • Der Designpartner liefert, aber der Reifegrad ist unklar.

    Wir prüfen RTL-, Verifikations- und Sign-off-Stände gegen klare Kriterien und machen Lücken sichtbar.

  • Die Verifikation hält mit dem Design nicht Schritt.

    Wir schärfen Verifikationsstrategie, Abdeckungsziele und Prioritäten, auch mit Blick auf ISO 26262.

  • Das FPGA-Board läuft nicht stabil oder wird zu warm.

    Wir prüfen Stromversorgung, Schnittstellen, Takt und Thermik des Trägerboards und begleiten die Inbetriebnahme.

Ergebnisse, die Sie erhalten

Jedes Ergebnis ist dokumentiert, damit Ihr Team direkt damit weiterarbeiten kann.

  • Spezifikation

    Anforderungen und Architektur

    Systemanforderungen, Blockdiagramm, Partitionierung und Schnittstellen als abgestimmte Basis.

  • Entscheidung

    Technologie- und Make-or-Buy-Bewertung

    Vergleich von Prozess, IP, Partnern und Kosten mit klarer Empfehlung.

  • Steuerung

    Meilenstein- und Reifeplan

    Review-Gates vom RTL-Freeze bis zum Tape-out mit messbaren Kriterien.

  • Review

    Verifikations- und Sign-off-Review

    Bewertung von Abdeckung, offenen Punkten und Risiken vor dem Tape-out.

Aus der Praxis

Technische Steuerung von Halbleiter- und Designpartnern für einen 77-GHz-CMOS-Radar-SoC bis zu den Reifenachweisen nach ISO 26262 ASIL B. Verifikation der Digitalblöcke eines Mixed-Signal-ASICs mit Specman/e, SystemVerilog und UVM in Cadence Incisive. Aktuell: Thermomanagement des FPGAs auf einem FR4-Adapterboard, mit einem Vergleich von Flex-PCB-, Kupfersäulen- und Bonddraht-Anbindung an das Mainboard, dokumentiert in einer Berichtsreihe.

Vorheriger ArtikelHardware-Entwicklung, Test & MesstechnikNächster ArtikelVorentwicklung & Systemarchitektur

Kenndaten

Technologien
CMOS, BiCMOS, RFIC, Mixed-Signal
Entwicklungsfluss
Anforderungen → Architektur → RTL → Verifikation → Sign-off
HDL- und Verifikationsumfeld
VHDL, Verilog, SystemVerilog, UVM, Specman/e
Werkzeuge
Cadence Incisive / Xcelium, Calibre
Sicherheit
ISO 26262 ASIL B

Passende Branchen

  • Halbleiterindustrie
  • Automotive & ADAS
  • Luft- & Raumfahrt

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  1. Start
  2. Expertise
  3. Vorentwicklung & Systemarchitektur

Expertise

Vor­entwicklung & System­architektur

Machbarkeitsstudien, Proof of Concept und Systemarchitektur, damit Technologieentscheidungen früh auf belastbaren Daten beruhen.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Radar-Sweep und Leiterbahnen als Schlüsselbild

Die teuersten Fehler entstehen am Anfang eines Projekts, bei unklaren Anforderungen, zu optimistischen Budgets und ungeprüften Technologieannahmen. In der Vorentwicklung klären wir Machbarkeit, Risiken und Architekturoptionen und machen daraus Entscheidungsgrundlagen für Management und Entwicklung.

Leistungen

  • Machbarkeitsstudien und Proof of Concept mit klaren Zielen, Arbeitspaketen und Entscheidungspunkten
  • Anforderungserfassung und -zerlegung bis auf Komponentenebene
  • Systemarchitektur und Partitionierung zwischen HF, Digital und Software
  • Link- und Leistungsbudgets, Schnittstellendefinition (ICDs)
  • Design-Reviews, Review-Gates und Reifekriterien, Integrations- und Verifikationsplanung bis zur Qualifikation
  • Technologie-Roadmaps, Architekturoptionen und Make-or-Buy-Entscheidungen
  • Architektur-Trade-Studies mit nachvollziehbarer Bewertung und vollständigem Dokumentensatz
  • Frühe Festlegung von Systemanforderungen und Normenrahmen, etwa ISO 26262, DO-254 oder MIL-STD-461G/810H
  • Demonstratoren, Evaluierungselektronik und HF-Messaufbauten für den Machbarkeitsnachweis, auch mit Universitäten und externen Entwicklungspartnern
  • Untersuchung von Sensitivität, Reproduzierbarkeit sowie Temperatur-, Feuchte-, Geometrie- und Alterungseinflüssen, korreliert mit EM- und 3D-FEM-Simulationen

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Ist die Idee technisch machbar, und zu welchen Kosten?

    Wir klären die Machbarkeit mit Berechnungen, Simulationen und gezielten Versuchen, bevor größere Budgets gebunden werden.

  • Die Anforderungen sind widersprüchlich oder unvollständig.

    Wir erfassen, zerlegen und priorisieren Anforderungen bis auf Komponentenebene und machen Zielkonflikte sichtbar.

  • Mehrere Architekturen stehen zur Wahl.

    Wir bewerten die Varianten nach Performance, Kosten, Risiko und Fertigbarkeit und empfehlen eine davon mit Begründung.

  • Das Management braucht eine belastbare Entscheidungsgrundlage.

    Wir fassen Ergebnisse, Risiken und nächste Schritte so zusammen, dass eine Entscheidung möglich wird.

Ergebnisse, die Sie erhalten

Jedes Ergebnis ist dokumentiert, damit Ihr Team direkt damit weiterarbeiten kann.

  • Studie

    Machbarkeitsbericht

    Ziele, Methoden, Ergebnisse und Risiken mit einer klaren Empfehlung für das weitere Vorgehen.

  • Architektur

    Systemarchitektur-Spezifikation

    Blockdiagramm, Partitionierung zwischen HF, Digital und Software, Budgets und Schnittstellen (ICDs).

  • Anforderungen

    Anforderungsbaum

    Zerlegte, prüfbare Anforderungen mit Herkunft und Verifikationsmethode.

  • Planung

    Roadmap und Projektplan

    Arbeitspakete, Entscheidungspunkte und Reifekriterien bis zur Qualifikation.

Aus der Praxis

Aktuell Systemanforderungen, Architektur-Trade-Study und Design-Review für einen Anti-Jam-Mehrband-GNSS-Empfänger mit CRPA-Antennengruppe, direkter HF-Abtastung und STAP auf Zynq UltraScale+, mit Anforderungen nach MIL-STD-461G/810H. Zuvor eine Machbarkeitsstudie zur Nanoampere-Strommessung bei 20 kV, die Vorentwicklung eines HF-In-situ-Sensors (1–4 GHz) mit Demonstratoren und die PoC- und Vorentwicklungsphase eines 77-GHz-Radar-SoC-Programms.

Vorheriger ArtikelASIC-, SoC- & FPGA-ProjekteNächster ArtikelProjekt- & Programmmanagement

Kenndaten

Ergebnisse
Machbarkeitsbericht, Systemarchitektur, Anforderungs- und Schnittstellendokumente, Roadmap
Methodik
V-Modell, Review-Gates, Reifekriterien
Werkzeuge
MATLAB / Simulink, Jira, Confluence, Teamcenter
Im Blick
Kosten, Fertigbarkeit, Zeitplan

Passende Branchen

  • Automotive & ADAS
  • Verteidigung & Sicherheit
  • Halbleiterindustrie

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  1. Start
  2. Expertise
  3. Projekt- & Programmmanagement

Expertise

Projekt- & Programm­management

Technische Programmführung, Interim-Rollen und Taskforce-Einsätze für Hardware- und Halbleiterprojekte.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Ingenieurteam bespricht einen Schaltplan im Labor

In komplexen Entwicklungen entstehen die meisten Probleme an den Schnittstellen zwischen Abteilungen, Unternehmen und Disziplinen. Als technischer Programmleiter halten wir Management, OEM, Tier-1, IP- und Designpartner auf einer Linie und übersetzen technische Sachverhalte in klare Entscheidungen.

Leistungen

  • Steuerung von Zeitplänen, Budgets, Risiken, Review-Gates und Eskalationswegen
  • Zentrale technische Schnittstelle zwischen Management, OEM, Tier-1, IP- und Designpartnern
  • Entwicklungsplanung, technische Reviews, Fortschritts- und Risikoberichte
  • Lieferanten- und Partnerbewertung, Ableitung und Nachverfolgung von Korrekturmaßnahmen
  • Interim-Rollen als technischer Projekt- oder Programmleiter, vor Ort oder remote
  • Taskforce-Einsätze, wenn ein Projekt unter Termin- oder Qualitätsdruck gerät
  • Technische Unterstützung im RFQ- und Angebotsprozess zwischen OEM und Tier-1, insbesondere zur funktionalen Sicherheit
  • Führung interdisziplinärer Teams, auch interimistisch und mit agilen Methoden wie Scrum
  • Entscheidungsvorlagen und klare Kommunikation bis auf Geschäftsleitungsebene
  • Technologie- und Produkt-Roadmaps, Lebenszyklusmanagement und Produktstrategie gemeinsam mit Marketing und Vertrieb

Typische Fragestellungen

Mit solchen Aufgaben kommen Kunden häufig zu uns.

  • Das Projekt liegt hinter dem Plan, und die Ursachen sind unklar.

    Wir analysieren Zeitplan, Abhängigkeiten und technische Blocker und legen einen realistischen Plan für den Wiederanlauf vor.

  • Partner und Lieferanten ziehen nicht an einem Strang.

    Wir übernehmen die technische Schnittstelle, klären Verantwortlichkeiten und verfolgen Maßnahmen bis zum Abschluss.

  • Eine Schlüsselrolle ist kurzfristig unbesetzt.

    Als Interim-Projekt- oder Programmleiter übernehmen wir die Rolle vor Ort oder remote, bis eine dauerhafte Lösung steht.

  • Das Management braucht einen ehrlichen Projektstatus.

    Fortschritts- und Risikoberichte mit klarem Status, Ursachen und Entscheidungsbedarf.

Ergebnisse, die Sie erhalten

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  • Plan

    Integrierter Projektplan

    Arbeitspakete, Meilensteine, Abhängigkeiten und kritischer Pfad über alle Partner.

  • Risiko

    Risiko- und Maßnahmenliste

    Bewertete Risiken mit Verantwortlichen, Terminen und Status.

  • Bericht

    Statusberichte

    Regelmäßig und kurz: Fortschritt, Abweichungen, Risiken und Entscheidungsbedarf.

  • Gates

    Review-Gates und Reifekriterien

    Klare Kriterien je Gate, damit Entscheidungen auf Nachweisen beruhen.

Aus der Praxis

Programmleitung für einen 77-GHz-Radar-SoC mit rund 50 Mio. € Volumen: Zielbild, Arbeitspakete, Entscheidungspunkte und Reifekriterien definiert, Ergebnisse von Lieferanten und Partnern hinterfragt, Korrekturmaßnahmen durchgesetzt und Entscheidungsvorlagen für die Geschäftsleitung erstellt. Später Teamleitung mit Agile/Scrum in einem IoT-Hardwareprojekt sowie die Koordination der Schnittstellen zwischen Hardware-, Software- und Safety-Teams für sicherheitskritische Systeme des automatisierten Fahrens.

Vorheriger ArtikelVorentwicklung & SystemarchitekturNächster ArtikelExpertise

Kenndaten

Programmgröße
bis rund 50 Mio. € Programmvolumen
Umfeld
OEM, Tier-1, Halbleiterhersteller, Design- und IP-Partner
Prozesse
ISO 26262, APQP, V-Modell, DO-254
Werkzeuge
Jira, Confluence, Teamcenter, MS Office
Sprachen
Deutsch, Englisch

Passende Branchen

  • Automotive & ADAS
  • Halbleiterindustrie
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  1. Start
  2. Sicherheit & Qualität

Sicherheit & Qualität

Sicherheit und Qualität, die sich nachweisen lassen

Funktionale Sicherheit nach ISO 26262 und DO-254 sowie unabhängige technische Reviews für Design, Lieferanten und Projektreife.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Sicherheitsrelevante Elektronik braucht mehr als ein funktionierendes Muster. Anforderungen, Architektur, Verifikation und Nachweise müssen zusammenpassen. Wir bringen diese Teile zusammen und schauen mit dem unabhängigen Blick von außen auf Ihr Projekt.

Beratung

Funktio­nale Sicherheit

Umsetzung von Sicherheitsprozessen und Dokumentation für Automobil- und Luftfahrt-Hardware, mit Erfahrung aus einem Radar-SoC-Programm nach ISO 26262 ASIL B.

  • Sicherheitsarchitektur für Hardware und SoC
  • FMEA und Gefährdungsanalyse
  • Verifikationsstrategie und Reifenachweise
  • Abstimmung von Systemanforderungen, SoC-Architektur und Nachweisen
  • Prozesse und Dokumentation nach ISO 26262, DO-254, APQP und V-Modell

Normen & Methoden

  • ISO 26262
  • ASIL B
  • DO-254
  • APQP
  • V-Modell

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Unabhängiger Blick

Review & Reife­grad-Check

Ein unabhängiger technischer Blick auf Ihr Design, die Ergebnisse eines Lieferanten oder den Stand eines Projekts. Am Ende stehen klare Befunde und konkrete Maßnahmen.

Was wir prüfen

  • Architektur

    Trägt die gewählte Architektur die Anforderungen und das Kostenziel?

  • Machbarkeit

    Sind Budgets, Toleranzen und Technologieannahmen belastbar?

  • Reife

    Welche Nachweise liegen vor, und welche fehlen bis zum nächsten Gate?

  • Qualität

    Sind Design, Dokumentation und Verifikation vollständig und nachvollziehbar?

  • Timing

    Ist der Zeitplan realistisch, und wo liegt der kritische Pfad?

  • Schnittstellen

    Passen die Schnittstellen zwischen Teams, Partnern und Teilsystemen zusammen?

Ablauf eines Checks

  1. 01

    Ziel und Umfang klären

    Fragestellung, Unterlagen, Termin

  2. 02

    Review

    Dokumente, Daten, Gespräche mit Team oder Lieferant

  3. 03

    Bericht

    Befunde, Risiken, priorisierte Maßnahmen

  4. 04

    Nachverfolgung

    Auf Wunsch Begleitung der Korrekturmaßnahmen

Kontakt

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  2. Branchen

Branchen

Branchen mit hohen Anforderungen an Hochfrequenz und Zuverlässig­keit

Automotive, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Industrie. Die Physik ist überall dieselbe, die Anforderungen an Sicherheit, Nachweise und Stückzahlen unterscheiden sich.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Fahrzeug mit Erfassungsbereichen von Radarsensoren

Ein Fachgebiet, unterschiedliche Spielregeln

Wir kennen die Arbeitsweise von OEMs und Tier-1-Lieferanten ebenso wie die von Halbleiterherstellern, Forschungsinstituten und der Verteidigungsindustrie. Dieses Wissen hilft, Anforderungen richtig zu lesen und bewährte Lösungen von einer Branche in die andere zu übertragen.

Automotive & ADAS

77-GHz-Radar-SoCs, Sensor-Frontends und Elektronik für automatisiertes Fahren.

Mehr erfahren

Verteidigung & Sicherheit

Radar-Frontends, Lenkflugkörper-Elektronik, mm-Wellen-Transceiver und Antennen.

Mehr erfahren

Luft- & Raumfahrt

SATCOM- und Phased-Array-Antennen, L-Band-Elektronik und Luftfahrt-Hardware.

Mehr erfahren

Halbleiterindustrie

RF-ICs, Mixed-Signal-ASICs und Radar-SoCs aus Hersteller- und Kundensicht.

Mehr erfahren

Industrie & Sensorik

HF- und Mikrowellensensorik, Präzisionsmesstechnik, IoT und Mixed-Signal-Elektronik.

Mehr erfahren

Weitere Branchen

Telekommunikation, Forschung und Messtechnik: überall, wo HF und Elektronik zuverlässig funktionieren müssen.

Mehr erfahren

Ihre Branche ist nicht dabei?

Hochfrequenz, Antennen und Mixed-Signal-Elektronik folgen überall denselben physikalischen Regeln. Sprechen Sie uns an, wenn Ihre Aufgabe dazu passt.

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  2. Branchen
  3. Automotive & ADAS

Branchen

Automotive & ADAS

77-GHz-Radar-SoCs, Sensor-Frontends und Elektronik für automatisiertes Fahren, vom Proof of Concept bis zur Industrialisierung nach ISO 26262.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Fahrzeug mit Erfassungsbereichen von Radarsensoren

In der Automobilindustrie treffen hohe Stückzahlen, strenge Sicherheitsanforderungen und enge Zeitpläne aufeinander. Wir kennen die Rollen von OEM, Tier-1 und Halbleiterpartner aus eigener Programmverantwortung und wissen, welche Nachweise an welchem Gate gefragt sind.

Erfahrung

  • Programmleitung für eine Single-Chip-Radar-Plattform mit rund 50 Mio. € Volumen (Tier-1-Zulieferer, Oberklassemodell eines deutschen Premium-OEM)
  • ADAS-Anwendungen: Totwinkelerkennung, Spurwechselassistent, Parkunterstützung
  • Technische Schnittstelle zwischen OEM, Tier-1, Halbleiter- und Entwicklungspartnern
  • Abstimmung von Systemanforderungen, SoC-Architektur und Verifikationsstrategie nach ISO 26262 ASIL B
  • System- und Hardware-Architektur, Anforderungen und ASIC/FPGA-Schnittstellen für sicherheitskritische Systeme des automatisierten Fahrens
  • Embedded-Hardware für Steuergeräte des automatisierten Fahrens und RFQ-Unterstützung zur funktionalen Sicherheit für einen Premium-OEM
  • Entwicklung und Test eines Steuergeräts mit Batteriemanagementsystem (BMS), einschließlich EMV-Optimierung und HiL-Validierung mit NI TestStand

Worauf es in der Branche ankommt

Diese Anforderungen prägen Entwicklung und Nachweise.

  • ISO 26262 · ASIL

    Funktionale Sicherheit

    Sicherheitsziele, Architektur und Nachweise müssen vom System bis zum Halbleiter zusammenpassen.

  • APQP · AEC-Q100

    Serienreife und Qualifikation

    Muster, Freigaben und Bauteilqualifikation folgen festen Gates. Was fehlt, verschiebt den Serienstart.

  • Design-to-Cost

    Kosten bei hohen Stückzahlen

    Jeder Euro in der Stückliste zählt vielfach. Integration und Bauteilwahl entscheiden über den Business Case.

  • CISPR 25

    EMV und Koexistenz

    Radar und Elektronik müssen im Fahrzeug störfest arbeiten, auch neben anderen Sensoren.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Review

    Technische Bewertung eines Radar-Frontends oder SoC vor dem nächsten Mustergate.

  • Supplier Challenge

    Prüfung von Lieferantenergebnissen mit Befundliste und nachverfolgten Maßnahmen.

  • Interim

    Technische Projekt- oder Programmleitung zwischen OEM, Tier-1 und Halbleiterpartner.

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  • 77-GHz-Radar-SoC
  • ADAS
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  • Automatisiertes Fahren
  • Supplier Challenge
  • APQP

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  • Radar & ADAS
  • ASIC-, SoC- & FPGA-Projekte
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Branchen

Verteidigung & Sicherheit

Radar-Frontends, Elektronik für Lenkflugkörper, Millimeterwellen-Transceiver und Antennen für missionskritische Systeme.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Aktive Phased-Array-Radarantenne in der Dämmerung

Verteidigungssysteme verlangen robuste Elektronik, lückenlose Dokumentation und Vertraulichkeit. Unsere Erfahrung reicht von Empfängermodulen für Überwachungs- und Lenksysteme über Elektronik für radargelenkte Flugkörper bis zu Antennen für verteidigungsnahe Satellitensysteme. Eine Vertraulichkeitsvereinbarung schließen wir vor Projektbeginn ab.

Erfahrung

  • Frontend-Empfängermodule sowie analoge, HF- und Mixed-Signal-Elektronik für Radaranwendungen, von Konzept bis Produktion und Test (Radar- und Verteidigungssystemhaus)
  • Elektronik für radargelenkte Flugkörper und elektromagnetische Analysen mit CAD-Werkzeugen
  • Machbarkeitsstudie und Entwicklung eines 60-GHz-Transceivers (Forschungsinstitut für Verteidigung und Sicherheit)
  • Antennenentwicklung, HF-Simulation und Messungen für Verteidigungs- und Satellitensysteme über mehrere Frequenzbänder
  • Formale Ausbildung in Radar-Design (1998) und Projektmanagement (1999) in der Verteidigungsindustrie
  • Systemanforderungen nach MIL-STD-461G und MIL-STD-810H für einen störfesten GNSS-Empfänger

Worauf es in der Branche ankommt

Diese Anforderungen prägen Entwicklung und Nachweise.

  • MIL-STD-810 · MIL-STD-461

    Robustheit im Einsatz

    Temperatur, Schock, Vibration und elektromagnetische Verträglichkeit gehören in die Auslegung, nicht erst in den Test.

  • NDA · Need-to-know

    Vertraulichkeit

    Unterlagen bleiben im Projekt. Wir arbeiten nach dem Need-to-know-Prinzip und schließen vor Beginn eine Vertraulichkeitsvereinbarung.

  • Obsoleszenz

    Lange Lebenszyklen

    Systeme bleiben Jahrzehnte im Einsatz. Bauteilwahl und Dokumentation müssen Pflege und Nachfertigung ermöglichen.

  • Nachweise

    Lückenlose Dokumentation

    Vom Konzept bis zur Abnahme muss jede Entscheidung nachvollziehbar sein. Spezifikationen und Prüfberichte sind Teil der Lieferung.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Frontend

    Entwurf und Bewertung von Radar-Empfängermodulen und HF-Frontends.

  • Studie

    Machbarkeitsstudien für Millimeterwellen- und Antennenkonzepte.

  • Review

    Unabhängige technische Bewertung von Partner- und Lieferantenergebnissen.

Elektronik für radargelenkte Flugkörper: vom Konzept bis zu Produktion und Test.
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  • Radarempfänger
  • Phased Array
  • Lenkflugkörper-Elektronik
  • 60-GHz-mm-Welle
  • EM-Analyse
  • Antennen

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  • HF-, Mikrowellen- & Antennentechnik
  • Hardware-Entwicklung, Test & Messtechnik

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Luft- & Raumfahrt

SATCOM- und Phased-Array-Antennen, L-Band-Elektronik und Luftfahrt-Hardware nach DO-254.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Satelliten-Bodenstationsantenne unter dem Nachthimmel

In der Luft- und Raumfahrt zählen Gewicht, Zuverlässigkeit und lückenlose Nachweise. Wir entwickeln und bewerten Antennen und HF-Elektronik vom L-Band bis in den Millimeterwellenbereich und kennen die Anforderungen an Luftfahrt-Hardware nach DO-254.

Erfahrung

  • Antennen und HF-Systeme für Satellitenanwendungen über mehrere Frequenzbänder
  • Phased-Array- und SATCOM-Antennen, Speisenetzwerke und Impedanzanpassung
  • GNSS-Empfänger und L-Band-Verstärker auf Hardware-Ebene
  • Sicherheitsprozesse, FMEA und Verifikationsstrategien für Luftfahrt-Hardware nach DO-254
  • Systems Engineering und Hardware-Entwicklung für sicherheitskritische Luftfahrtsysteme: System- und Hardware-Anforderungen, HF- und Mixed-Signal-Architekturen sowie abgestimmte MMIC-, RFIC-, ASIC-, FPGA- und Embedded-Schnittstellen
  • Anti-Jam-GNSS mit CRPA-Antennengruppe und STAP-Signalverarbeitung auf Systemebene

Worauf es in der Branche ankommt

Diese Anforderungen prägen Entwicklung und Nachweise.

  • DO-254 · DO-160

    Design Assurance

    Luftfahrt-Hardware braucht nachvollziehbare Anforderungen, Verifikation und Umweltqualifikation.

  • SWaP

    Gewicht und Leistungsaufnahme

    Jedes Gramm und jedes Watt zählt. Die Integration von Antenne und Elektronik spart beides.

  • Derating · Thermik

    Zuverlässigkeit und Wärme

    Bauteile werden mit Reserven ausgelegt, und die Wärme muss oft ohne Konvektion abgeführt werden.

  • L-Band · SATCOM

    Mehrband-Antennen

    SATCOM- und GNSS-Antennen decken mehrere Bänder ab und müssen im Verbund mit Struktur und Radom funktionieren.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Antenne

    Entwurf, Simulation und Messung von Phased-Array- und SATCOM-Antennen.

  • GNSS

    L-Band-Empfänger und Verstärker auf Hardware-Ebene, einschließlich Thermik.

  • DO-254

    Sicherheitsprozesse, FMEA und Verifikationsstrategie für Luftfahrt-Hardware.

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Themen

  • SATCOM-Antennen
  • Phased Array
  • L-Band / GNSS
  • DO-254
  • Thermomanagement
  • Antennenmessung

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  • HF-, Mikrowellen- & Antennentechnik
  • Hardware-Entwicklung, Test & Messtechnik
  • Vorentwicklung & Systemarchitektur

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  3. Halbleiterindustrie

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Halbleiter­industrie

RF-ICs, Mixed-Signal-ASICs und Radar-SoCs aus der Sicht des Herstellers und des Kunden.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Radar-SoC-Die mit Gold-Bonddrähten

Wir kennen die Halbleiterentwicklung von beiden Seiten des Tisches: als Entwickler von RF-ICs und Leistungsverstärkern beim Hersteller und als Programmverantwortlicher beim Kunden, der Silizium spezifiziert, beschafft und bewertet. Das hilft bei Roadmaps, Spezifikationen und der Zusammenarbeit zwischen Hersteller und Anwender.

Erfahrung

  • Entwurf, Charakterisierung und Modellierung von RF-ICs sowie Messmethoden und Testaufbauten für HF-Module und Leistungsverstärker (Halbleiterhersteller)
  • Optimierung von RFCMOS-Technologien und neuen Transistorarchitekturen für HF-Schalter und LNAs, mit Fehleranalyse und Bewertung neuer Prozesse (führender europäischer Halbleiterhersteller)
  • Hochintegrierter 77-GHz-CMOS-Radar-SoC mit RF-Frontend, DSP/MCU und Power-Management (Kundenseite, Tier-1-Automobilzulieferer)
  • Bewertung von Halbleiter-Roadmaps, Architekturoptionen und Make-or-Buy-Entscheidungen
  • Post-Silicon-Charakterisierung: DC/RF-Messungen (S-Parameter, IMD, Oberwellen, Leistung, Linearität, Transienten, ESD) und Modelle in HFSS, ADS und MATLAB mit Kalibrierung und De-Embedding
  • Machbarkeitsstudie zur Nanoampere-Strommessung bei 20 kV in einem Stacked-Wafer-Aufbau: Isolation, Leckströme, Messgenauigkeit, Testarchitektur und Hochspannungsaufbau

Worauf es in der Branche ankommt

Diese Anforderungen prägen Entwicklung und Nachweise.

  • Spezifikation

    Frühe Architekturentscheidungen

    Nach dem Tape-out sind Änderungen teuer. Anforderungen und Partitionierung müssen vorher stimmen.

  • CMOS · BiCMOS

    Prozess und Technologie

    Die Wahl der Technologie legt Leistung, Kosten und Integrationsgrad für Jahre fest.

  • Applikation

    Die Sicht des Kunden

    Ein Chip ist erst erfolgreich, wenn er beim Kunden ins System passt. Applikationswissen gehört in die Spezifikation.

  • AEC-Q100 · JEDEC

    Qualifikation und Test

    Charakterisierung, Produktionstest und Qualifikation entscheiden über Ausbeute und Freigabe.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Spezifikation

    Anforderungen und Architektur für RF- und Mixed-Signal-ICs aus Sicht der Anwendung.

  • Roadmap

    Bewertung von Technologie-Roadmaps und Make-or-Buy-Optionen.

  • Review

    Design- und Verifikationsreviews vor wichtigen Meilensteinen wie dem Tape-out.

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Themen

  • RFIC
  • CMOS / BiCMOS
  • Mixed-Signal-ASIC
  • Radar-SoC
  • Prozessoptimierung
  • Roadmaps

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  • HF-, Mikrowellen- & Antennentechnik
  • Vorentwicklung & Systemarchitektur

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  3. Industrie & Sensorik

Branchen

Industrie & Sensorik

HF- und Mikrowellensensorik, Präzisionsmesstechnik, IoT-Konnektivität und Mixed-Signal-Elektronik.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Radar-Füllstandssensor und vernetzte Sensorknoten

Industrielle Sensorik muss über Jahre unter rauen Bedingungen zuverlässig messen. Wir entwickeln und prüfen HF- und Mixed-Signal-Elektronik für Sensor- und Messsysteme, einschließlich Hochspannungs-, ESD- und In-situ-Anwendungen, und automatisieren Prüfabläufe mit LabVIEW und NI PXI.

Erfahrung

  • HF- und Mikrowellensensoren sowie Präzisionsmessgeräte
  • Hochspannungs-, ESD- und In-situ-Sensoranwendungen
  • IoT- und WLAN-Konnektivität
  • Automatisierte Mess- und Prüfabläufe mit LabVIEW, NI PXI / TestStand und Charakterisierungsberichte
  • HF-In-situ-Sensor (1–4 GHz, für erhöhte Temperaturen), der die Rußbeladung von Dieselpartikelfiltern über das Resonanzverhalten eines Mikrowellen-Hohlraums in Echtzeit bestimmt
  • Präzisionselektronik für Elektronenmikroskope (5–10 nm Auflösung) und für tragbare Netzwerk- und Spektrumanalysatoren
  • Hochspannungs- und ESD-Instrumentierung mit automatisierten Messabläufen auf LabVIEW- und PXI-Basis
  • IoT-Hardware zur Echtzeit-Vernetzung von Hausgeräten: Mikroprozessor, Antenne, Dualband-WLAN (2,4/5 GHz), Bluetooth sowie SPI, UART, USB und D-Bus

Worauf es in der Branche ankommt

Diese Anforderungen prägen Entwicklung und Nachweise.

  • Kalibrierung · Drift

    Langzeitstabilität

    Sensoren müssen über Jahre und über den ganzen Temperaturbereich reproduzierbar messen.

  • RED · ETSI

    Funkzulassung

    HF-Sensoren und Funkmodule brauchen eine Zulassung. Frequenzplan und Grenzwerte gehören früh in die Auslegung.

  • ESD · Hochspannung

    Raue Umgebungen

    Störungen, Hochspannung und elektrostatische Entladungen verlangen robuste Schaltungen und Schutzkonzepte.

  • Testautomatisierung

    Prüfbarkeit in der Fertigung

    Jedes Gerät muss schnell und reproduzierbar geprüft werden. Automatisierte Prüfabläufe sparen Zeit und vermeiden Fehler.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Sensor

    Entwicklung und Bewertung von HF- und Mikrowellensensoren.

  • Messplatz

    Aufbau automatisierter Mess- und Prüfabläufe mit LabVIEW und NI PXI / TestStand.

  • Konnektivität

    Integration von IoT- und WLAN-Funkmodulen in bestehende Elektronik.

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Themen

  • HF-Sensorik
  • Messsysteme
  • IoT / WLAN
  • Hochspannung & ESD
  • Testautomatisierung
  • Mixed-Signal

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Branchen

Weitere Branchen

Telekommunikation, Forschung und Messtechnik, überall dort, wo Hochfrequenz und Elektronik zuverlässig funktionieren müssen.

Exxcellent EngineeringLesezeit 1 Min.

Elektronikbaugruppe mit Messspitzen im Labor

Die Methoden aus Radar, Halbleiter- und Hardware-Entwicklung lassen sich auf viele Branchen übertragen. Wenn Ihre Aufgabe Hochfrequenz, Antennen, Mixed-Signal-Elektronik oder die Führung eines technischen Programms betrifft, sprechen Sie uns an, auch wenn Ihre Branche hier nicht aufgeführt ist.

Erfahrung

  • 60-GHz-Transceiver-Technologie für sehr hohe Datenraten (Forschungsinstitut)
  • Projekte mit Industrie und Forschung in über 25 Unternehmen und vier Ländern
  • Labor- und Messtechnik mit VNA, Spektrumanalysator, Signalgenerator, Oszilloskop und AWG
  • Zusammenarbeit mit Universitäten und OEMs bis zur Veröffentlichung technischer Ergebnisse
  • Technische Redaktion: Produktdokumentation, Benutzerhandbücher und RFCs

Wo die Methoden passen

Hochfrequenz und Elektronik folgen überall denselben physikalischen Regeln.

  • mm-Welle · hohe Datenraten

    Telekommunikation

    Millimeterwellen-Transceiver und Antennen für Funkstrecken mit hohen Datenraten.

  • Machbarkeit · Prototypen

    Forschung

    Machbarkeitsstudien, Demonstratoren und der Weg von Forschungsergebnissen zum Produkt.

  • Präzision · Automatisierung

    Messtechnik

    Präzise HF-Messungen, Kalibrierung und automatisierte Prüfplätze.

  • Know-how auf Zeit

    Start-ups und KMU

    Unternehmen ohne eigene HF-Abteilung, die für ein Projekt erfahrene Unterstützung brauchen.

Typische Einsätze

So sieht die Unterstützung in der Praxis häufig aus.

  • Studie

    Machbarkeitsstudie mit Empfehlung zu Architektur und Technologie.

  • Prototyp

    Aufbau und Vermessung eines Demonstrators im Labor.

  • Zweitmeinung

    Unabhängige Bewertung eines Konzepts oder Designs vor einer Investitionsentscheidung.

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Themen

  • Telekommunikation
  • 60-GHz-WLAN
  • Forschungsinstitute
  • Messtechnik
  • Prototypen

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  2. Zusammenarbeit

Zusammenarbeit

Zusammen­arbeit, die zu Ihrem Projekt passt

Arbeitspaket, Interim-Rolle oder Taskforce, vor Ort oder remote in ganz Europa. Mit transparentem Aufwand und vollständiger Dokumentation.

Exxcellent EngineeringLesezeit 2 Min.

Ingenieurteam bespricht einen Schaltplan im Labor

Einsatz­modelle

Drei Wege der Zusammenarbeit. Welcher passt, klären wir im Erstgespräch.

01

Arbeitspaket

Eine klar umrissene Aufgabe mit definiertem Ergebnis, zum Beispiel ein Schaltungs- oder Antennendesign, eine Simulation, eine Spezifikation oder ein Charakterisierungsbericht.

Für abgegrenzte Entwicklungsaufgaben

02

Interim & Projektunterstützung

Wir arbeiten in Ihrem Team mit, als Entwicklungsingenieur oder als technischer Projekt- oder Programmleiter, für Wochen oder Monate, vor Ort oder remote.

Für Engpässe und Vakanzen

03

Taskforce & Review

Wenn ein Projekt unter Druck gerät: unabhängige Bestandsaufnahme, klare Prioritäten und Korrekturmaßnahmen, die konsequent nachverfolgt werden.

Für kritische Projektphasen

Ablauf

Fünf Schritte vom ersten Gespräch bis zur Übergabe.

  1. 01

    Erstgespräch

    30 Minuten, kostenfrei

  2. 02

    Einschätzung & Angebot

    Aufwand, Risiken, Meilensteine

  3. 03

    Start

    Kick-off, NDA, Zugänge

  4. 04

    Entwicklung in Iterationen

    Reviews, kurze Statusberichte

  5. 05

    Übergabe

    Dokumentation, Know-how-Transfer

Wie wir arbeiten

Direkter Ansprechpartner

Sie sprechen mit dem Ingenieur, der die Arbeit macht. Es gibt keine Weitergabe und keine Umwege.

Transparenter Aufwand

Aufwand, Risiken und Meilensteine stehen vor dem Start fest. Abgerechnet wird nachvollziehbar nach Stundenaufstellung.

Kurze Feedbackschleifen

Regelmäßige Reviews und kurze Statusberichte halten Sie auf dem aktuellen Stand.

Vollständige Dokumentation

Jeder Auftrag endet mit Dokumentation und Know-how-Transfer, damit Ihr Team eigenständig weiterarbeiten kann.

Häufige Fragen

Für wen arbeitet Exxcellent Engineering?

Für Unternehmen und Institutionen (B2B): OEMs und Tier-1-Lieferanten, Halbleiterhersteller, Unternehmen aus Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und Industrie sowie Forschungseinrichtungen.

Arbeiten Sie vor Ort oder remote?

Beides. Wir übernehmen Mandate in ganz Europa, vor Ort beim Kunden, remote oder kombiniert, je nachdem, was das Projekt braucht.

Wie schnell können Sie starten?

Das hängt von der aktuellen Auslastung ab. Fragen Sie die Verfügbarkeit einfach an. Im Erstgespräch klären wir auch einen möglichen Starttermin.

Wie wird abgerechnet?

In der Regel nach Aufwand mit nachvollziehbarer Stundenaufstellung. Das Angebot nennt vorab den erwarteten Aufwand, die Risiken und die Meilensteine.

Wie gehen Sie mit vertraulichen Informationen um?

Vor Projektbeginn schließen wir eine Vertraulichkeitsvereinbarung (NDA) ab. Unterlagen und Zugänge nutzen wir ausschließlich für Ihr Projekt.

In welchen Sprachen können wir zusammenarbeiten?

Deutsch und Englisch.

Was erhalten wir am Ende eines Auftrags?

Die vereinbarten Ergebnisse, etwa Designs, Simulationen, Spezifikationen oder Messberichte, dazu Dokumentation und Know-how-Transfer an Ihr Team.

Was kostet das Erstgespräch?

Nichts. Das Erstgespräch dauert rund 30 Minuten und ist kostenfrei.

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Stand: Oktober 2026

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02Frequency range

At home between L-band and 77 GHz

The spectrum shows the bands in which Exxcellent Engineering has designed and assessed circuits, antennas and systems. Pick a band to place the marker.

Spectrum analyserLive simulation · 0.5–110 GHz · log
MarkerM3 · Automotive radar
Frequency77.00 GHz
Level−27.0 dBm

Move the pointer or tap to measure

Stylised simulation: a GNSS carrier at 1.575 GHz, a 2.16 GHz wide channel at 60 GHz and an FMCW chirp at 77 GHz. The yellow max-hold trace records the bandwidth the chirp sweeps. The numbers on the bands set the marker.
  1. 1.575 GHz

    GNSS & L-band

    GNSS receivers, L-band amplifiers and SATCOM antennas

  2. 60 GHz

    Millimetre-wave

    Indoor WLAN transceiver with on-chip antenna at a research institute

  3. 77 GHz

    Automotive radar

    Single-chip CMOS radar SoC for a premium OEM's flagship model

03Services

Three focus areas for your development project

Development, assurance and leadership from one source. You choose the scope your project needs.

01Development

Engineering & development

RF, microwave and antenna design, radar front-ends, hardware development, ASIC and SoC projects, plus test and measurement through to a characterised prototype.

  • RF & antennas
  • Radar & ADAS
  • Hardware & test
  • ASIC / SoC / FPGA
  • Pre-development
View expertise

02Assurance

Safety & quality

Functional safety to ISO 26262 and DO-254, plus independent design and supplier reviews, so that decisions rest on solid evidence.

View safety & quality

03Leadership

Project & programme leadership

Technical programme leadership, interim roles and task-force assignments as the interface between management, OEM, Tier-1 and development partners.

View programme management

You work directly with the engineer who understands the technology and is personally accountable for the results.

04Reference project

77 GHz radar SoC for series production

Tier-1 automotive supplier · flagship model of a premium OEM · 2015–2016

As Senior RF ASIC & Automotive Radar SoC Program Manager at a Tier-1 automotive supplier, the founder of Exxcellent Engineering was responsible for developing a single-chip radar platform with a programme volume of around €50 million. At its core was a 77 GHz CMOS radar SoC with RF front-end, DSP/MCU, power supply and CAN interface for the flagship model of a German premium OEM. The work ran from pre-development through to maturity evidence under ISO 26262 ASIL B.

All references

Project in figures

Programme volume
around € 50 M
Technology
77 GHz CMOS
ISO 26262
ASIL B

05Industries

Where our experience comes from

  • Automotive & ADAS77 GHz radar SoCs, sensor front-ends and electronics for automated driving.
  • Defence & securityRadar front-ends, missile electronics, mm-wave transceivers and antennas.
  • Aerospace & spaceSATCOM and phased-array antennas, L-band electronics and airborne hardware.
  • Semiconductor industryRF ICs, mixed-signal ASICs and radar SoCs from both sides of the table.
  • Industry & sensingRF and microwave sensing, precision measurement, IoT and mixed-signal electronics.
  • Other sectorsTelecoms, research and test & measurement.

All industries

06Trust

References and way of working

Projects from more than three decades and clear rules for every engagement.

Radar and defence systems house · 1998–2001

Radar front-ends and missile electronics

Front-end receiver modules and analogue, RF and mixed-signal electronics for radar applications, from concept through prototypes to production and test.

  • Radar
  • Mixed-signal
  • EM analysis
All references

Defence and space · assignment 2018–2020

Antennas for defence and satellite systems

Antenna development, RF circuit and antenna simulation, measurement and technical documentation across several frequency bands.

  • Antennas
  • SATCOM
  • Multi-band
All references

Principles

  • ConfidentialityNDA before the project starts, documents used solely for your project
  • Functional safetyExperience under ISO 26262 (ASIL B) and DO-254
  • Transparent effortBilling based on a traceable timesheet
  • One point of contactYou talk to the engineer who does the work

07Working together

From first call to handover

Whether it is a single work package, an interim role or a short-notice task force, the first conversation establishes what your project needs and sets out effort, risks and milestones.

  1. 01Initial call30 minutes, free of charge
  2. 02Assessment & quoteEffort, risks, milestones
  3. 03StartKick-off, NDA, access
  4. 04Development in iterationsReviews, short status reports
  5. 05HandoverDocumentation, knowledge transfer

Read on

  • Engagement modelsWork package, interim role or task force
  • How it worksFive steps to handover
  • FAQAvailability, confidentiality, billing

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Available for consulting mandates, interim roles and technical programme leadership, on site and remote across Europe.

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About us

An engineering consultancy rooted in radar, RF and semiconductors

Exxcellent Engineering was founded in 2018 to bring deep RF and semiconductor expertise, combined with strategic programme thinking, to demanding development projects.

Exxcellent Engineering4 min read

Exxcellent Engineering

Owner-managed engineering consultancy for RF, radar and semiconductors

Working languages
German · English
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Who we are

Exxcellent Engineering brings more than 30 years of engineering and leadership experience in analogue, mixed-signal and microwave electronics for radar, GNSS and wireless systems. This experience comes from the semiconductor industry, defence, research, test and measurement and automotive, and ranges from receiver front-ends through RFIC, ASIC and SoC development to leading a radar SoC programme and series production.

Today Exxcellent Engineering acts as the technical and organisational interface between management, OEMs, Tier-1 suppliers, design partners and development teams. At the same time we do development work ourselves: circuits, antennas, hardware, specifications and reviews.

We present complex technical matters so that sound decisions become possible, and then help carry out the implementation.

years of experience
30+
companies
25+
countries
4
founded
2018

What we bring

Our expertise and experience

The knowledge we bring to projects comes from more than 30 years in the semiconductor industry, defence, research, test and measurement and automotive. Here by topic, with what was developed there.

RF and semiconductor development

We bring design, characterisation and modelling of RF ICs, together with RFCMOS process and transistor optimisation for RF switches and LNAs and post-silicon characterisation. Our experience extends to 3 to 10 GHz wideband transceivers in 0.18 µm CMOS and continuous-time sigma-delta modulators for multi-mode RF receivers.

Radar and defence electronics

We know receiver front-ends and analogue, RF and mixed-signal electronics for radar applications from concept and prototypes to production and test of radar (sub)systems. This includes electronics for radar-guided missiles and electromagnetic analysis.

Test and measurement

Our experience ranges from high-voltage and ESD instrumentation through high-precision instruments, including electronics for electron microscopes and portable network and spectrum analysers, to automated LabVIEW/PXI measurements. Modular, reusable design methods and improved measurement methods shorten development time.

Automotive radar and programme leadership

We bring the leadership of a 77 GHz CMOS radar SoC programme with around €50 million volume under ISO 26262 ASIL B. This includes pre-development of an RF in-situ sensor (1 to 4 GHz) that measures the soot load of diesel particulate filters in real time, and technical business management for semiconductor and automotive clients.

Research and pre-development

From research and pre-development we know feasibility study, design and test of a 60 GHz indoor WLAN transceiver with on-chip antenna for very high data rates, as a complete multi-chip transceiver.

Independent engineering consultancy since 2018

Since 2018 we have worked as Exxcellent Engineering for OEMs, Tier-1 suppliers and semiconductor, industrial and aerospace companies, from RF amplifiers and antennas through control units for automated driving to an anti-jam GNSS receiver.

A selection of the companies we have developed and consulted for is listed on the Clients page.

Go to the client page

Projects

References

Selected projects with role, scope and technology.

Tier-1 automotive supplier · premium OEM

Automotive 77 GHz radar SoC programme

A strategic programme for the radar CPU of a German premium OEM's flagship model: a single-chip radar platform as a 77 GHz CMOS SoC with around €50 million programme volume.

  • Leadership of the PoC, pre-development and programme phases with target vision, work packages, decision points, review gates and maturity criteria
  • Radar semiconductor roadmap and SoC strategy, weighed by performance, functional safety, integration risk and manufacturability
  • Highly integrated 77 GHz CMOS radar SoC with RF front-end, digital back-end (DSP/MCU), power supply and vehicle interfaces (CAN)
  • Central interface between management, system, RF, analogue, digital, safety and verification teams, the OEM and semiconductor and development partners, including decision papers for executive management
  • Development planning, technical reviews, progress and risk control, and supplier and partner evaluation
  • Critical review of supplier and partner results on architecture, feasibility, maturity, quality and schedule, with tracked corrective actions
  • ISO 26262 ASIL B compliance through aligned system requirements, SoC architecture, verification strategy and maturity evidence
  • ADAS applications: blind spot detection, lane change assist and parking support as a replacement for ultrasonic sensors
Key data
Our roleProgramme leadership for RF ASIC and radar SoC
Volumearound €50M
SafetyISO 26262 ASIL B

Radar and defence systems house

Radar front-ends and missile electronics

Front-end receiver modules and analogue, RF and mixed-signal electronics for various radar applications, from concept and technology development through prototypes to production and test. Electronics for radar-guided missiles and electromagnetic analysis with CAD tools.

  • Radar
  • Mixed-signal
  • EM analysis

Research institute · defence and security

60 GHz millimetre-wave transceiver

Feasibility study and development of an indoor WLAN transceiver for very high data rates, including analysis, design and test of the complete multi-chip transceiver with on-chip antenna.

  • 60 GHz
  • On-chip antenna
  • Feasibility study

Defence and space · assignment

Antennas for defence and satellite systems

Design and simulation of antennas and RF circuits across several frequency bands, correlation of EM simulations with measured results, and technical documentation.

  • Antennas
  • SATCOM
  • Multi-band

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Clients

Companies we have developed and consulted for

A selection of carmakers, suppliers and semiconductor, industrial and aerospace companies for which we have developed hardware, assessed systems and supported programmes.

  • Aerospace Data Security
  • Airbus
  • Aptiv
  • Audi
  • Benchmark
  • BMW
  • Bosch
  • BSH
  • Continental
  • DLR
  • Fraunhofer
  • Infineon
  • Jungheinrich
  • NXP
  • Philips
  • R&K Technologies
  • Siemens
  • Simco-ION
  • Thales
  • TNO

Listed in alphabetical order. Project content remains confidential. Logos and company names are trademarks of their respective owners.

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Expertise

Expertise from architecture to industrialisation

Six disciplines, one end-to-end view. We connect RF physics, hardware design, semiconductor technology and programme leadership.

Exxcellent Engineering2 min read

Short film: radar sweep, measurements on an assembly and an RF module in the lab

Engineering that works in the field

RF, radar and semiconductor systems have to work in the vehicle, the missile or the satellite, across temperature cycles, interference and production spread. That is why we think in budgets, tolerances and evidence from day one and support projects through every development phase.

Development phases we support

  1. Requirements
  2. Architecture
  3. Design
  4. Verification
  5. Qualification
  6. Production

Six disciplines

RF, microwave & antenna engineering

RF, microwave and millimetre-wave circuits, RFIC design and antennas from L-band to 77 GHz.

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Radar & ADAS

Radar front-ends, receiver modules and 77 GHz radar SoCs for automotive and defence.

Learn more

Hardware development, test & measurement

Analogue, digital and mixed-signal hardware with layout, thermal design, bring-up and characterisation.

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ASIC, SoC & FPGA projects

Technical leadership of ASIC and SoC developments, plus FPGA carrier boards at hardware level.

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Pre-development & system architecture

Feasibility studies, proof of concept, system architecture and technology roadmaps.

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Project & programme management

Programme leadership, interim roles and task force for hardware and semiconductor projects.

Learn more

Tools & methods

Tools, instruments and standards

Industry-standard toolchains across the full engineering stack: from EM simulation through circuit, IC and PCB design to automated measurement and evidence to the relevant standards.

RF & EM simulation

  • Keysight ADS/Momentum
  • AWR
  • Ansys HFSS
  • Ansys Designer
  • Ansys Maxwell
  • CST Studio
  • FEKO
  • Sonnet
  • COMSOL

Circuit & IC design

  • Cadence Virtuoso
  • Spectre RF
  • Calibre
  • PSpice
  • LTspice
  • HSPICE

ASIC/FPGA & verification

  • VHDL
  • Verilog
  • SystemVerilog
  • UVM
  • Cadence Specman/e
  • Cadence Incisive/Xcelium

PCB & PLM

  • Altium
  • Mentor Xpedition/PADS
  • Eagle
  • Teamcenter

Test & measurement automation

  • LabVIEW
  • NI TestStand
  • PXI
  • Flying probe/ICT
  • HiL validation

Instruments & measurement

  • VNA
  • Spectrum analyser
  • VSG
  • AWG
  • Oscilloscope
  • S-parameters
  • IMD & linearity
  • De-embedding

Standards & processes

  • ISO 26262 ASIL B
  • DO-254
  • DO-178
  • APQP
  • V-model
  • MIL-STD-461G
  • MIL-STD-810H
  • Agile/Scrum

Programming & project tools

  • MATLAB/Simulink
  • Python
  • C/C++
  • Delphi
  • Visual Basic
  • Maple
  • Fortran
  • Jira
  • Confluence
  • LaTeX

Which discipline fits your project?

Many questions sit between disciplines. Describe your project in a free 30-minute call and we will tell you plainly where we can help.

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  3. RF, microwave & antenna engineering

Expertise

RF, microwave & antenna engineering

Design, simulation and measurement of RF circuits and antennas from L-band to millimetre-wave.

Exxcellent Engineering3 min read

RF module radiating waves towards a scene

In the RF path, matching, parasitics and layout decide range, noise and immunity. We combine full-wave simulation with lab measurement so that simulated and measured behaviour agree. We always look at the RF front-end together with the antenna, the PCB and the housing.

Phased array · beam steeringLinear array · d = λ/2 · simulation
Elements
Taper

Move the slider or drag in the plot

Beamwidth (−3 dB)6.8°
Sidelobes−13.2 dB
Array gain12.0 dB
Phase step Δφ−61.6°
Array factor of N isotropic elements spaced λ/2. The phase step Δφ = −180° · sin θ₀ between neighbouring elements steers the main lobe; a Hann taper lowers the sidelobes at the cost of a wider beam. All values come from the computed pattern.

Services

  • RF and microwave circuits: amplifiers, impedance matching, load-pull simulation and signal chains
  • RFIC design and optimisation in CMOS and BiCMOS technologies
  • Antennas: patch and printed antennas, on-chip antennas with EBG structures, phased-array and SATCOM antennas, feed networks
  • Full-wave EM simulation and co-simulation with the circuit
  • Measurement of radiation pattern, gain and impedance, and integration into the RF front-end
  • RF measurement with VNA, spectrum analyser, vector signal generator and AWG
  • Transmit and receive chains with LNA, PA, VCO, PLL and filters, discrete or as RFIC/MMIC
  • RF semiconductor technologies: RFCMOS, BiCMOS, SiGe, GaAs and LDMOS
  • Radio systems and standards: GNSS with CRPA antenna arrays, LTE/5G, Wi-Fi, Bluetooth, TETRA and software-defined radio
  • Measurement of S-parameters, intermodulation (IMD) and linearity, with calibration and de-embedding to the device reference plane

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • Measurements differ clearly from the simulation.

    We check models, layout parasitics and the measurement set-up step by step until simulation and lab agree.

  • The antenna loses gain or detunes inside the housing.

    We simulate antenna, PCB and housing together and propose changes to geometry, materials and matching network.

  • Noise figure, linearity or output power fall short of the link budget.

    We work through the signal chain, find the limiting stage and assess alternative parts and topologies.

  • An RF front end has to move from lab sample to series production.

    We review tolerances, component spread and manufacturability and define what the production test has to measure.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Analysis

    Link budget and front-end architecture

    Signal chain with gain, noise figure and linearity per stage, including margins and assumptions.

  • Simulation

    EM and circuit models

    Models in HFSS, CST, ADS or AWR, documented and correlated with measured data.

  • Review

    Schematic and layout review

    Prioritised findings with concrete changes for the next PCB revision.

  • Measurement

    Test plan and test report

    S-parameters, noise figure, gain and radiation pattern, with set-up, calibration and assessment.

From practice

From RF IC to antenna: at a semiconductor manufacturer, transmit amplifiers were linearised with Cartesian feedback (π/4-DQPSK). In the 60 GHz band a multi-chip WLAN transceiver with on-chip antenna and a printed on-chip dipole with EBG structures followed, and at a university a 3–10 GHz wideband transceiver in 0.18 µm CMOS with a gm-boosted LNA. Since 2018 we have designed load-pull-based matching networks and RF amplifiers for a premium OEM, and antennas and RF circuits for defence and satellite systems across several frequency bands, correlated with measurements.

Next articleRadar & ADAS

Key data

Frequency range
L-band to millimetre-wave (60 GHz, 77 GHz)
EM simulation
Ansys HFSS, CST Studio, FEKO, Momentum, Sonnet
Circuit design
ADS, AWR, Cadence Virtuoso / Spectre RF
Measurement
VNA, spectrum analyser, VSG, AWG
Antenna types
Patch, printed, on-chip (EBG), phased array, SATCOM

Related industries

  • Defence & security
  • Aerospace & space
  • Automotive & ADAS

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  3. Radar & ADAS

Expertise

Radar & ADAS

Radar systems from front-end electronics to highly integrated 77 GHz radar SoCs.

Exxcellent Engineering2 min read

Phased-array antenna tracking an aircraft

Radar runs through the whole career: front-end receivers and missile electronics in defence, later responsibility for a single-chip radar programme in the automotive industry. We advise on architecture, semiconductor strategy and suppliers, and check the results technically down to circuit level.

FMCW radar · range resolution76–81 GHz · simulation
Resolution ΔR15.0 cm
Frequency band76–77 GHz
Result1 echo, merged
Two reflectors at 40 m, 15 cm apart. Range resolution ΔR = c/2B depends only on the chirp bandwidth: with 1 GHz (76–77 GHz) both merge into one echo, with 4 GHz (77–81 GHz) they are clearly resolved. Range profile with a Hann window.

Services

  • Architecture and system design of 77 GHz radar SoCs with RF front-end, DSP/MCU, power management and vehicle interfaces
  • Radar front-ends and receiver modules for surveillance and guidance systems
  • Radar semiconductor roadmaps and SoC strategy, weighed by performance, safety, integration risk and manufacturability
  • Critical review of supplier and partner deliverables (supplier challenge)
  • ADAS functions such as blind spot detection, lane change assist and parking support
  • Alignment of system requirements and verification strategy under ISO 26262
  • System requirements, performance budgets and RF/digital partitioning of radar sensors, including ADC/DAC and FPGA interfaces

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • Which radar architecture fits the requirements and the cost target?

    We compare options from a discrete front end to a single-chip SoC on performance, integration risk and manufacturability.

  • The supplier reports progress, but the data is not convincing.

    We check the results down to circuit level and turn gaps into clear follow-up requests (supplier challenge).

  • Range, resolution or interference robustness miss their targets.

    We analyse front end, antenna and signal chain and rank the levers by their effect.

  • Safety evidence for a radar SoC is still missing.

    We align system requirements, SoC architecture and verification strategy with ISO 26262.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Architecture

    Architecture comparison with recommendation

    Options with performance, cost, risks and schedule at a glance, as the basis for the decision.

  • Roadmap

    Radar semiconductor roadmap

    Technology and product path with milestones, dependencies and a make-or-buy assessment.

  • Review

    Technical supplier review

    Assessment of concept, simulation and measurement data with a list of findings and corrective actions.

  • Safety

    Requirements and verification matrix

    Traceability from system requirements to tests and evidence under ISO 26262.

From practice

Led a strategic 77 GHz CMOS radar SoC programme with around €50 million volume at a Tier-1 automotive supplier, for the flagship model of a German premium OEM: RF front-end, DSP/MCU, power supply and CAN interface on one chip, for blind spot detection, lane change assist and parking support under ISO 26262 ASIL B. Earlier, receiver front-ends and radar subsystems from concept to production, and electronics for radar-guided missiles, at a radar and defence systems house.

Previous articleRF, microwave & antenna engineeringNext articleHardware development, test & measurement

Key data

Frequency
77 GHz (automotive), radar front-ends for defence applications
Integration
Single-chip radar in CMOS
Safety
ISO 26262 ASIL B
ADAS functions
Blind spot, lane change, parking
Training
Formal radar design training (1998)

Related industries

  • Automotive & ADAS
  • Defence & security
  • Semiconductor industry

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  3. Hardware development, test & measurement

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Hardware development, test & measurement

Analogue, digital and mixed-signal electronics with schematics, layout, thermal design and reliable measurements.

Exxcellent Engineering3 min read

Electronics assembly with probes in the lab

We take your electronics from block diagram through schematic and PCB to lab bring-up. Analysis and simulation come first, measurement and a characterisation report come last. In between we create a design that can be manufactured and tested.

Eye diagram · serial linkNRZ · PRBS7 · simulation

Change data rate and jitter

Eye height–
Eye width–
Test mask–
Bit time100.0 ps
Simulated NRZ signal through a channel with 7 GHz bandwidth, with noise and random jitter. As the data rate rises, inter-symbol interference grows and the eye closes; the hexagon mask shows whether the opening is still enough.

Services

  • Analysis and simulation at circuit and system level, link and power budgets, tolerance and root-cause analysis
  • Thermal analysis with calculations and simulation
  • Design: schematics, RF and microwave circuits, PCB layout, component selection and DFM
  • Hardware specifications: concept, system architecture and hardware design specifications
  • Lab bring-up and measurements with VNA, spectrum analyser, signal generator and oscilloscope
  • Automated test with LabVIEW and NI PXI / TestStand, plus characterisation reports
  • Embedded hardware with microprocessor and FPGA: schematic, Altium layout and bring-up, with interfaces such as Ethernet, CAN, LIN, FlexRay, SPI, UART and USB
  • Power supplies and power boards with DC/DC converters, from system-level requirements to design review
  • EMC-compliant design with grounding and shielding concepts, plus support for EMC/EMI testing
  • Production-oriented testing: flying probe, in-circuit test and validation at DUT and HiL level

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • The assembly works in the lab but not across the full temperature range.

    We measure and simulate temperature behaviour and tolerances and find the parts and operating points that tip over.

  • The PCB runs too hot or the supply is unstable.

    Thermal calculation and simulation plus a review of power supply and layout, with concrete countermeasures.

  • The specification is missing or out of date.

    We write concept, architecture and hardware design specifications that development and test can work with.

  • Measurements take too long and are hard to reproduce.

    We automate measurement and test sequences with LabVIEW and NI PXI / TestStand and deliver characterisation reports.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Specification

    Hardware design specification

    Requirements, block diagram, interfaces, budgets and test criteria in one document.

  • Design

    Schematic, layout and bill of materials

    Designed for manufacture, with component selection, DFM check and design review.

  • Analysis

    Thermal and tolerance analysis

    Calculations and simulations with assumptions, results and recommendations.

  • Test

    Bring-up and characterisation report

    Set-up, results over temperature and supply, deviations and assessment.

Current

Current hardware topics: GNSS receivers and L-band amplifiers, FPGA carrier and adapter boards, power supplies and thermal management.

From practice

Currently system requirements, design and design review of a power board for a safety-critical aerospace system. Before that, flying-probe and in-circuit tests of electronic assemblies with PXI instrumentation and test programmes written in Delphi, including structured fault diagnosis, plus prototype testing and EMC/EMI verification of embedded hardware with microprocessor, FPGA and radio modules.

Previous articleRadar & ADASNext articleASIC, SoC & FPGA projects

Key data

Circuit simulation
LTspice, PSpice, HSPICE, ADS
Multiphysics
COMSOL, Ansys Maxwell
PCB design
Altium, Mentor Xpedition / PADS, Eagle
Test automation
LabVIEW, NI PXI / TestStand, MATLAB / Simulink
Instruments
VNA, spectrum analyser, VSG, AWG, oscilloscope

Related industries

  • Industry & sensing
  • Aerospace & space
  • Defence & security

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  3. ASIC, SoC & FPGA projects

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ASIC, SoC & FPGA projects

Technical leadership of ASIC and SoC developments from requirements and architecture to verification and sign-off.

Exxcellent Engineering3 min read

Radar SoC die with gold bond wires

In semiconductor projects, early architecture decisions determine cost, risk and schedule. We take the technical lead between system requirements, design partners and verification, review results critically and make sure the silicon fits the application. For FPGA-based systems our focus is the hardware: carrier boards, interfaces, power supply and thermal design.

Services

  • Requirements, architecture and partitioning of ASICs and SoCs
  • Steering design and IP partners through RTL, verification and sign-off
  • Verification strategy and maturity evidence, including under ISO 26262
  • Technology selection: CMOS, BiCMOS, RFIC and mixed-signal
  • Make-or-buy assessments and supplier comparisons
  • FPGA carrier and adapter boards: interfaces, power supply, thermal design and bring-up
  • Coverage-driven verification with constrained-random stimuli, coverage models and checkers
  • Mixed-signal blocks such as ADCs, DACs and continuous-time sigma-delta modulators, including their sensitivity to clock jitter
  • FPGA logic in VHDL and Verilog for real-time data processing and protocol conversion, plus requirements and reviews for SoC FPGAs such as Zynq UltraScale+
  • Post-silicon characterisation and correlation of measured data with simulations as a basis for design and process decisions

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • How do we split functions between ASIC, FPGA and software?

    We assess variants on volume, cost, power consumption and schedule and document the decision.

  • The design partner delivers, but the maturity is unclear.

    We check RTL, verification and sign-off status against clear criteria and make gaps visible.

  • Verification is not keeping pace with the design.

    We sharpen the verification strategy, coverage goals and priorities, including the ISO 26262 perspective.

  • The FPGA board is unstable or runs too hot.

    We review power supply, interfaces, clocking and thermal design of the carrier board and support the bring-up.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Specification

    Requirements and architecture

    System requirements, block diagram, partitioning and interfaces as an agreed baseline.

  • Decision

    Technology and make-or-buy assessment

    Comparison of process, IP, partners and cost with a clear recommendation.

  • Control

    Milestone and maturity plan

    Review gates from RTL freeze to tape-out with measurable criteria.

  • Review

    Verification and sign-off review

    Assessment of coverage, open issues and risks before tape-out.

From practice

Technical steering of semiconductor and design partners for a 77 GHz CMOS radar SoC through to maturity evidence under ISO 26262 ASIL B. Verification of the digital blocks of a mixed-signal ASIC with Specman/e, SystemVerilog and UVM in Cadence Incisive. Currently: thermal management of the FPGA on an FR4 adapter board, comparing flex-PCB, copper-column and bond-wire connections to the mainboard, documented in a report series.

Previous articleHardware development, test & measurementNext articlePre-development & system architecture

Key data

Technologies
CMOS, BiCMOS, RFIC, mixed-signal
Design flow
Requirements → architecture → RTL → verification → sign-off
HDL & verification environment
VHDL, Verilog, SystemVerilog, UVM, Specman/e
Tools
Cadence Incisive / Xcelium, Calibre
Safety
ISO 26262 ASIL B

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  3. Pre-development & system architecture

Expertise

Pre-development & system architecture

Feasibility studies, proof of concept and system architecture, so that technology decisions rest on solid data early on.

Exxcellent Engineering2 min read

Radar sweep and circuit traces key visual

The most expensive mistakes are made at the start of a project, with unclear requirements, optimistic budgets and untested technology assumptions. In pre-development we establish feasibility, risks and architecture options and turn them into a basis for decisions by management and engineering.

Services

  • Feasibility studies and proof of concept with clear objectives, work packages and decision points
  • Requirements capture and decomposition down to component level
  • System architecture and partitioning between RF, digital and software
  • Link and power budgets, interface definition (ICDs)
  • Design reviews, review gates and maturity criteria, integration and verification planning up to qualification
  • Technology roadmaps, architecture options and make-or-buy decisions
  • Architecture trade studies with traceable evaluation and a complete document set
  • Early definition of system requirements and the applicable standards, such as ISO 26262, DO-254 or MIL-STD-461G/810H
  • Demonstrators, evaluation electronics and RF test set-ups for proof of feasibility, including with universities and external development partners
  • Investigation of sensitivity, reproducibility and temperature, humidity, geometry and ageing effects, correlated with EM and 3D FEM simulations

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • Is the idea technically feasible, and at what cost?

    We establish feasibility with calculations, simulations and targeted experiments before larger budgets are committed.

  • The requirements are contradictory or incomplete.

    We capture, break down and prioritise requirements down to component level and make conflicting goals visible.

  • Several architectures are on the table.

    We assess the variants on performance, cost, risk and manufacturability and recommend one, with our reasons.

  • Management needs a sound basis for a decision.

    We summarise results, risks and next steps so that a decision can be made.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Study

    Feasibility report

    Goals, methods, results and risks with a clear recommendation for the next steps.

  • Architecture

    System architecture specification

    Block diagram, partitioning between RF, digital and software, budgets and interfaces (ICDs).

  • Requirements

    Requirements tree

    Broken-down, testable requirements with their origin and verification method.

  • Planning

    Roadmap and project plan

    Work packages, decision points and maturity criteria up to qualification.

From practice

Currently system requirements, an architecture trade study and the design review for an anti-jam multi-band GNSS receiver with CRPA antenna array, direct RF sampling and STAP on Zynq UltraScale+, with requirements to MIL-STD-461G/810H. Before that, a feasibility study on nanoampere current measurement at 20 kV, the pre-development of an RF in-situ sensor (1–4 GHz) with demonstrators, and the PoC and pre-development phase of a 77 GHz radar SoC programme.

Previous articleASIC, SoC & FPGA projectsNext articleProject & programme management

Key data

Deliverables
Feasibility report, system architecture, requirement and interface documents, roadmap
Method
V-model, review gates, maturity criteria
Tools
MATLAB / Simulink, Jira, Confluence, Teamcenter
In focus
Cost, manufacturability, schedule

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  3. Project & programme management

Expertise

Project & programme management

Technical programme leadership, interim roles and task-force assignments for hardware and semiconductor projects.

Exxcellent Engineering2 min read

Engineering team discussing a schematic in the lab

In complex developments most problems arise at the interfaces between departments, companies and disciplines. As technical programme lead we keep management, OEM, Tier-1, IP and design partners aligned and turn technical facts into clear decisions.

Services

  • Managing timelines, budgets, risks, review gates and escalation paths
  • Central technical interface between management, OEM, Tier-1, IP and design partners
  • Development planning, technical reviews, progress and risk reporting
  • Supplier and partner evaluation, deriving and tracking corrective actions
  • Interim roles as technical project or programme lead, on site or remote
  • Task-force assignments when a project comes under schedule or quality pressure
  • Technical support in RFQ and quotation processes between OEM and Tier-1, particularly on functional safety
  • Leading cross-functional teams, including on an interim basis and with agile methods such as Scrum
  • Decision papers and clear communication up to executive level
  • Technology and product roadmaps, life-cycle management and product strategy together with marketing and sales

Typical challenges

Clients often come to us with tasks like these.

  • The project is behind plan and the causes are unclear.

    We analyse schedule, dependencies and technical blockers and present a realistic recovery plan.

  • Partners and suppliers are not pulling in the same direction.

    We take over the technical interface, clarify responsibilities and track actions to closure.

  • A key role is vacant at short notice.

    As interim project or programme manager we fill the role on site or remotely until a permanent solution is in place.

  • Management needs an honest project status.

    Progress and risk reports with a clear status, causes and the decisions required.

What you receive

Every result is documented so that your team can work with it straight away.

  • Plan

    Integrated project plan

    Work packages, milestones, dependencies and critical path across all partners.

  • Risk

    Risk and action register

    Rated risks with owners, dates and status.

  • Report

    Status reports

    Regular and short: progress, deviations, risks and decisions required.

  • Gates

    Review gates and maturity criteria

    Clear criteria per gate so that decisions rest on evidence.

From practice

Programme lead for a 77 GHz radar SoC with around €50 million volume: defined the target vision, work packages, decision points and maturity criteria, challenged supplier and partner results, drove corrective actions and prepared decision papers for executive management. Later, team lead with Agile/Scrum in an IoT hardware project and coordination of the interfaces between hardware, software and safety teams for safety-critical automated-driving systems.

Previous articlePre-development & system architectureNext articleExpertise

Key data

Programme size
up to around €50M programme volume
Environment
OEM, Tier-1, semiconductor manufacturers, design and IP partners
Processes
ISO 26262, APQP, V-model, DO-254
Tools
Jira, Confluence, Teamcenter, MS Office
Languages
German, English

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  2. Safety & quality

Safety & quality

Safety and quality you can demonstrate

Functional safety to ISO 26262 and DO-254, plus independent technical reviews of design, suppliers and project maturity.

Exxcellent Engineering1 min read

Safety-relevant electronics needs more than a working sample. Requirements, architecture, verification and evidence have to fit together. We bring these pieces together and look at your project with an independent outside view.

Consulting

Functional safety

Implementing safety processes and documentation for automotive and aerospace hardware, with experience from a radar SoC programme under ISO 26262 ASIL B.

  • Safety architecture for hardware and SoC
  • FMEA and hazard analysis
  • Verification strategy and maturity evidence
  • Alignment of system requirements, SoC architecture and evidence
  • Processes and documentation under ISO 26262, DO-254, APQP and the V-model

Standards & methods

  • ISO 26262
  • ASIL B
  • DO-254
  • APQP
  • V-model

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Independent view

Review & maturity check

An independent technical look at your design, a supplier's deliverables or the status of a project. You get clear findings and concrete actions.

What we review

  • Architecture

    Does the chosen architecture support the requirements and the cost target?

  • Feasibility

    Are budgets, tolerances and technology assumptions sound?

  • Maturity

    What evidence exists, and what is missing before the next gate?

  • Quality

    Are design, documentation and verification complete and traceable?

  • Timing

    Is the schedule realistic, and where is the critical path?

  • Interfaces

    Do the interfaces between teams, partners and subsystems fit together?

How a check runs

  1. 01

    Agree goal and scope

    Question, documents, deadline

  2. 02

    Review

    Documents, data, interviews with team or supplier

  3. 03

    Report

    Findings, risks, prioritised actions

  4. 04

    Follow-up

    Optional support with corrective actions

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  2. Industries

Industries

Industries with demanding RF and reliability requirements

Automotive, defence, aerospace, semiconductors and industry. The physics is the same everywhere; the demands on safety, evidence and volumes differ.

Exxcellent Engineering1 min read

Vehicle with radar sensor fields of view

One discipline, different rules

We know how OEMs and Tier-1 suppliers work, and equally how semiconductor manufacturers, research institutes and the defence industry operate. That knowledge helps to read requirements correctly and to carry proven solutions from one industry to another.

Automotive & ADAS

77 GHz radar SoCs, sensor front-ends and electronics for automated driving.

Learn more

Defence & security

Radar front-ends, missile electronics, mm-wave transceivers and antennas.

Learn more

Aerospace & space

SATCOM and phased-array antennas, L-band electronics and airborne hardware.

Learn more

Semiconductor industry

RF ICs, mixed-signal ASICs and radar SoCs from both sides of the table.

Learn more

Industry & sensing

RF and microwave sensing, precision measurement, IoT and mixed-signal electronics.

Learn more

Other sectors

Telecoms, research and test & measurement: wherever RF and electronics have to work reliably.

Learn more

Your industry isn't listed?

RF, antennas and mixed-signal electronics follow the same physics everywhere. Get in touch if your task fits.

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  3. Automotive & ADAS

Industries

Automotive & ADAS

77 GHz radar SoCs, sensor front-ends and electronics for automated driving, from proof of concept to industrialisation under ISO 26262.

Exxcellent Engineering2 min read

Vehicle with radar sensor fields of view

In the automotive industry, high volumes, strict safety requirements and tight schedules meet. We know the roles of OEM, Tier-1 and semiconductor partner from our own programme responsibility, and which evidence is required at which gate.

Experience

  • Programme lead for a single-chip radar platform with around €50M volume (Tier-1 supplier, flagship model of a German premium OEM)
  • ADAS applications: blind spot detection, lane change assist, parking support
  • Technical interface between OEM, Tier-1, semiconductor and development partners
  • Alignment of system requirements, SoC architecture and verification strategy under ISO 26262 ASIL B
  • System and hardware architecture, requirements and ASIC/FPGA interfaces for safety-critical automated-driving systems
  • Embedded hardware for automated-driving control units and RFQ support on functional safety for a premium OEM
  • Development and test of a control unit with battery management system (BMS), including EMC optimisation and HiL validation with NI TestStand

What matters in this industry

These requirements shape development and evidence.

  • ISO 26262 · ASIL

    Functional safety

    Safety goals, architecture and evidence have to fit together from system level down to the semiconductor.

  • APQP · AEC-Q100

    Series maturity and qualification

    Samples, releases and component qualification follow fixed gates. Anything missing moves the start of production.

  • Design-to-cost

    Cost at high volume

    Every euro on the bill of materials counts many times over. Integration and part choice decide the business case.

  • CISPR 25

    EMC and coexistence

    Radar and electronics have to work robustly in the vehicle, including next to other sensors.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Review

    Technical assessment of a radar front end or SoC before the next sample gate.

  • Supplier challenge

    Review of supplier results with a list of findings and tracked actions.

  • Interim

    Technical project or programme leadership between OEM, Tier-1 and semiconductor partner.

Next articleDefence & security

Topics

  • 77 GHz radar SoC
  • ADAS
  • ISO 26262 ASIL B
  • Automated driving
  • Supplier challenge
  • APQP

Related expertise

  • Radar & ADAS
  • ASIC, SoC & FPGA projects
  • Project & programme management

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Defence & security

Radar front-ends, missile electronics, millimetre-wave transceivers and antennas for mission-critical systems.

Exxcellent Engineering2 min read

Active phased-array radar face at dusk

Defence systems demand robust electronics, complete documentation and confidentiality. Our experience ranges from receiver modules for surveillance and guidance systems and electronics for radar-guided missiles to antennas for defence-related satellite systems. We sign a non-disclosure agreement before the project starts.

Experience

  • Front-end receiver modules and analogue, RF and mixed-signal electronics for radar applications, from concept to production and test (radar and defence systems house)
  • Electronics for radar-guided missiles and electromagnetic analysis with CAD tools
  • Feasibility study and development of a 60 GHz transceiver (defence and security research institute)
  • Antenna development, RF simulation and measurement for defence and satellite systems across several frequency bands
  • Formal training in radar design (1998) and project management (1999) in the defence industry
  • System requirements to MIL-STD-461G and MIL-STD-810H for a jamming-resistant GNSS receiver

What matters in this industry

These requirements shape development and evidence.

  • MIL-STD-810 · MIL-STD-461

    Robustness in the field

    Temperature, shock, vibration and electromagnetic compatibility belong in the design, not only in the test.

  • NDA · need-to-know

    Confidentiality

    Documents stay within the project. We work on a need-to-know basis and sign a non-disclosure agreement before starting.

  • Obsolescence

    Long life cycles

    Systems stay in service for decades. Part selection and documentation have to allow maintenance and re-manufacture.

  • Evidence

    Complete documentation

    From concept to acceptance every decision has to be traceable. Specifications and test reports are part of the delivery.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Front end

    Design and assessment of radar receiver modules and RF front ends.

  • Study

    Feasibility studies for millimetre-wave and antenna concepts.

  • Review

    Independent technical assessment of partner and supplier results.

Electronics for radar-guided missiles: from concept to production and test.
Previous articleAutomotive & ADASNext articleAerospace & space

Topics

  • Radar receivers
  • Phased Array
  • Missile electronics
  • 60 GHz mm-wave
  • EM analysis
  • Antennas

Related expertise

  • Radar & ADAS
  • RF, microwave & antenna engineering
  • Hardware development, test & measurement

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Aerospace & space

SATCOM and phased-array antennas, L-band electronics and airborne hardware to DO-254.

Exxcellent Engineering1 min read

Satellite ground-station dish under a night sky

In aerospace, weight, reliability and complete evidence count. We develop and assess antennas and RF electronics from L-band to millimetre-wave and know the requirements for airborne hardware under DO-254.

Experience

  • Antennas and RF systems for satellite applications across several frequency bands
  • Phased-array and SATCOM antennas, feed networks and impedance matching
  • GNSS receivers and L-band amplifiers at hardware level
  • Safety processes, FMEA and verification strategies for airborne hardware under DO-254
  • Systems engineering and hardware development for safety-critical aerospace systems: system and hardware requirements, RF and mixed-signal architectures, and aligned MMIC, RFIC, ASIC, FPGA and embedded interfaces
  • Anti-jam GNSS with CRPA antenna array and STAP signal processing at system level

What matters in this industry

These requirements shape development and evidence.

  • DO-254 · DO-160

    Design assurance

    Airborne hardware needs traceable requirements, verification and environmental qualification.

  • SWaP

    Weight and power consumption

    Every gram and every watt counts. Integrating antenna and electronics saves both.

  • Derating · thermal

    Reliability and heat

    Parts are designed with margins, and heat often has to be removed without convection.

  • L-band · SATCOM

    Multi-band antennas

    SATCOM and GNSS antennas cover several bands and have to work together with structure and radome.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Antenna

    Design, simulation and measurement of phased-array and SATCOM antennas.

  • GNSS

    L-band receivers and amplifiers at hardware level, including thermal design.

  • DO-254

    Safety processes, FMEA and verification strategy for airborne hardware.

Previous articleDefence & securityNext articleSemiconductor industry

Topics

  • SATCOM antennas
  • Phased Array
  • L-band / GNSS
  • DO-254
  • Thermal management
  • Antenna measurement

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Semiconductor industry

RF ICs, mixed-signal ASICs and radar SoCs from the manufacturer's and the customer's perspective.

Exxcellent Engineering2 min read

Radar SoC die with gold bond wires

We know semiconductor development from both sides of the table: as a designer of RF ICs and power amplifiers at the manufacturer, and as programme lead at the customer who specifies, sources and evaluates silicon. That helps with roadmaps, specifications and the cooperation between manufacturer and user.

Experience

  • Design, characterisation and modelling of RF ICs, plus measurement methods and test set-ups for RF modules and power amplifiers (semiconductor manufacturer)
  • Optimisation of RFCMOS technologies and novel transistor architectures for RF switches and LNAs, with failure analysis and assessment of new processes (leading European semiconductor manufacturer)
  • Highly integrated 77 GHz CMOS radar SoC with RF front-end, DSP/MCU and power management (customer side, Tier-1 automotive supplier)
  • Assessment of semiconductor roadmaps, architecture options and make-or-buy decisions
  • Post-silicon characterisation: DC/RF measurements (S-parameters, IMD, harmonics, power, linearity, transients, ESD) and models in HFSS, ADS and MATLAB with calibration and de-embedding
  • Feasibility study on nanoampere current measurement at 20 kV in a stacked-wafer set-up: insulation, leakage, measurement accuracy, test architecture and high-voltage set-up

What matters in this industry

These requirements shape development and evidence.

  • Specification

    Early architecture decisions

    After tape-out, changes are expensive. Requirements and partitioning have to be right beforehand.

  • CMOS · BiCMOS

    Process and technology

    The choice of technology fixes performance, cost and level of integration for years.

  • Application

    The customer's view

    A chip only succeeds when it fits into the customer's system. Application knowledge belongs in the specification.

  • AEC-Q100 · JEDEC

    Qualification and test

    Characterisation, production test and qualification decide yield and release.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Specification

    Requirements and architecture for RF and mixed-signal ICs from the application's point of view.

  • Roadmap

    Assessment of technology roadmaps and make-or-buy options.

  • Review

    Design and verification reviews before key milestones such as tape-out.

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Topics

  • RFIC
  • CMOS / BiCMOS
  • Mixed-signal ASIC
  • Radar SoC
  • Process optimisation
  • Roadmaps

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Industry & sensing

RF and microwave sensing, precision measurement, IoT connectivity and mixed-signal electronics.

Exxcellent Engineering2 min read

Radar level sensor and connected sensor nodes

Industrial sensing has to measure reliably for years under harsh conditions. We develop and test RF and mixed-signal electronics for sensor and measurement systems, including high-voltage, ESD and in-situ applications, and automate test sequences with LabVIEW and NI PXI.

Experience

  • RF and microwave sensors and precision measurement instruments
  • High-voltage, ESD and in-situ sensing applications
  • IoT and WLAN connectivity
  • Automated measurement and test sequences with LabVIEW, NI PXI / TestStand and characterisation reports
  • RF in-situ sensor (1–4 GHz, for elevated temperatures) that determines the soot load of diesel particulate filters in real time from the resonant behaviour of a microwave cavity
  • Precision electronics for electron microscopes (5–10 nm resolution) and for portable network and spectrum analysers
  • High-voltage and ESD instrumentation with automated LabVIEW- and PXI-based measurement sequences
  • IoT hardware connecting home appliances in real time: microprocessor, antenna, dual-band Wi-Fi (2.4/5 GHz), Bluetooth plus SPI, UART, USB and D-Bus

What matters in this industry

These requirements shape development and evidence.

  • Calibration · drift

    Long-term stability

    Sensors have to measure reproducibly over years and across the full temperature range.

  • RED · ETSI

    Radio approval

    RF sensors and radio modules need approval. Frequency plan and limits belong in the design from the start.

  • ESD · high voltage

    Harsh environments

    Interference, high voltage and electrostatic discharge call for robust circuits and protection concepts.

  • Test automation

    Testability in production

    Every unit has to be tested quickly and reproducibly. Automated test sequences save time and avoid errors.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Sensor

    Development and assessment of RF and microwave sensors.

  • Test station

    Automated measurement and test sequences with LabVIEW and NI PXI / TestStand.

  • Connectivity

    Integration of IoT and WLAN radio modules into existing electronics.

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Topics

  • RF sensing
  • Measurement systems
  • IoT / WLAN
  • High voltage & ESD
  • Test automation
  • Mixed-signal

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Industries

Other sectors

Telecommunications, research and test & measurement, wherever RF and electronics have to work reliably.

Exxcellent Engineering1 min read

Electronics assembly with probes in the lab

The methods from radar, semiconductor and hardware development carry over to many industries. If your task involves RF, antennas, mixed-signal electronics or leading a technical programme, get in touch, even if your industry is not listed here.

Experience

  • 60 GHz transceiver technology for very high data rates (research institute)
  • Projects with industry and research at more than 25 companies in four countries
  • Lab and measurement work with VNA, spectrum analyser, signal generator, oscilloscope and AWG
  • Cooperation with universities and OEMs up to the publication of technical results
  • Technical writing: product documentation, user manuals and RFCs

Where the methods apply

RF and electronics follow the same physics everywhere.

  • mm-wave · high data rates

    Telecommunications

    Millimetre-wave transceivers and antennas for radio links with high data rates.

  • Feasibility · prototypes

    Research

    Feasibility studies, demonstrators and the path from research results to a product.

  • Precision · automation

    Test and measurement

    Precise RF measurements, calibration and automated test stations.

  • Expertise on demand

    Start-ups and SMEs

    Companies without their own RF department that need experienced support for one project.

Typical engagements

This is what support often looks like in practice.

  • Study

    Feasibility study with a recommendation on architecture and technology.

  • Prototype

    Building and measuring a demonstrator in the lab.

  • Second opinion

    Independent assessment of a concept or design before an investment decision.

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Topics

  • Telecommunications
  • 60 GHz WLAN
  • Research institutes
  • Test & measurement
  • Prototypes

Related expertise

  • RF, microwave & antenna engineering
  • Hardware development, test & measurement
  • Pre-development & system architecture

30 minutes, free of charge

Briefly describe your project. We will get back to you with suggested times.

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Available for consulting mandates, interim roles and technical programme leadership, on site and remote across Europe.

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Working together

Engagements that fit your project

Work package, interim role or task force, on site or remote across Europe. With transparent effort and complete documentation.

Exxcellent Engineering2 min read

Engineering team discussing a schematic in the lab

Engagement models

Three ways to work together. We work out which one fits in the initial call.

01

Work package

A clearly scoped task with a defined result, for example a circuit or antenna design, a simulation, a specification or a characterisation report.

For well-defined development tasks

02

Interim & project support

We work as part of your team, as development engineer or as technical project or programme lead, for weeks or months, on site or remote.

For bottlenecks and vacancies

03

Task force & review

When a project comes under pressure: an independent assessment, clear priorities and corrective actions that are followed through.

For critical project phases

How it works

Five steps from first call to handover.

  1. 01

    Initial call

    30 minutes, free of charge

  2. 02

    Assessment & quote

    Effort, risks, milestones

  3. 03

    Start

    Kick-off, NDA, access

  4. 04

    Development in iterations

    Reviews, short status reports

  5. 05

    Handover

    Documentation, knowledge transfer

How we work

Direct contact

You talk to the engineer who does the work. There are no hand-offs and no detours.

Transparent effort

Effort, risks and milestones are agreed before the start. Billing follows a traceable timesheet.

Short feedback loops

Regular reviews and brief status reports keep you up to date.

Complete documentation

Every assignment ends with documentation and knowledge transfer so that your team can carry on independently.

Frequently asked questions

Who does Exxcellent Engineering work for?

For companies and institutions (B2B): OEMs and Tier-1 suppliers, semiconductor manufacturers, companies in defence, aerospace and industry, and research organisations.

Do you work on site or remotely?

Both. We take on mandates across Europe, on site at the client, remote or a combination, depending on what the project needs.

How soon can you start?

That depends on current workload. Just ask about availability; we also agree a possible start date in the initial call.

How is the work billed?

Usually on a time-and-materials basis with a traceable timesheet. The quote sets out expected effort, risks and milestones in advance.

How do you handle confidential information?

We sign a non-disclosure agreement (NDA) before the project starts. Documents and access are used solely for your project.

In which languages can we work together?

German and English.

What do we receive at the end of an assignment?

The agreed results, such as designs, simulations, specifications or measurement reports, plus documentation and knowledge transfer to your team.

What does the initial call cost?

Nothing. The initial call takes about 30 minutes and is free of charge.

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Responsible for content

Responsible for the content pursuant to Section 18 (2) of the German State Media Treaty (MStV): Latif Dengiz, address as above.

Consumer dispute resolution

Exxcellent Engineering is neither willing nor obliged to participate in dispute resolution proceedings before a consumer arbitration board. Our services are offered to businesses only (B2B).

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Copyright

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This English translation is provided for convenience. The German version is legally binding.

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Last updated: October 2026

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2. In brief

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3. Hosting and server log files

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Processing is based on Art. 6 (1) (f) GDPR. Our legitimate interest lies in the technically error-free provision and the security of the website. The log files are stored by the hosting provider for a short period only and are then deleted or anonymised. A data processing agreement pursuant to Art. 28 GDPR is in place with the hosting provider.

4. Contact

If you contact us by email, telephone or via the contact form, we process the data you provide (name, email address, company if given, and the content of your message) in order to handle your enquiry. The contact form of this website does not store any data on the web server: on submission, your own email program opens with a pre-filled message that you send yourself.

The legal basis is Art. 6 (1) (b) GDPR where your enquiry relates to the conclusion or performance of a contract, and otherwise Art. 6 (1) (f) GDPR (legitimate interest in responding to enquiries). Your data is deleted once your enquiry has been fully dealt with, unless statutory retention obligations (e.g. for business correspondence under the German Commercial Code and Fiscal Code) require otherwise.

5. Cookies and local storage

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6. External links

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8. Your rights

With regard to the personal data concerning you, you have the following rights:

  • right of access (Art. 15 GDPR),
  • right to rectification (Art. 16 GDPR),
  • right to erasure (Art. 17 GDPR),
  • right to restriction of processing (Art. 18 GDPR),
  • right to data portability (Art. 20 GDPR),
  • right to object to processing based on Art. 6 (1) (f) GDPR (Art. 21 GDPR).

An informal message to the contact details above is sufficient to exercise your rights. You also have the right to lodge a complaint with a data protection supervisory authority (Art. 77 GDPR). The competent authority is the Bavarian State Office for Data Protection Supervision (BayLDA), Promenade 18, 91522 Ansbach, Germany.

9. Changes

We reserve the right to amend this privacy policy if the legal situation or the website changes. The version published here applies.

This English translation is provided for convenience. The German version is legally binding.

Unabhängige Ingenieurberatung für HF-, Radar-, Hardware- und Halbleiterprojekte, von der Architektur bis zur Industrialisierung.Independent engineering consultancy for RF, radar, hardware and semiconductor projects, from architecture to industrialisation.

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  • Funktionale SicherheitFunctional safety
  • Review & Reifegrad-CheckReview & maturity check

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  • HF-, Mikrowellen- & AntennentechnikRF, microwave & antenna engineering
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  • Vorentwicklung & SystemarchitekturPre-development & system architecture
  • Projekt- & ProgrammmanagementProject & programme management

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  • Weitere BranchenOther sectors

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